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후공정 장비는 전공정 후 조립 및 검사에 관련된 공정에서 사용되는 장비로 칩에 리드선을 붙이고 패키징 및 공정별 각 단계마다 불량 여부를 검사하는 장비

Dicing M/C, Bonding M/C, Packing M/C, 검사용 장비인 번인시스템, 테스터, 프로버, 테스트핸들러 등

유니테스트. 전량 외산에 의존하던 스피드 테스터 시장에서 최초로 국산화

2024.04.04 [주식PC!] 에이엘티, HBM 메모리 컨트롤러 테스트 폭발적인 수요에 풀캐파 가동
https://www.etoday.co.kr/news/view/2347474?sn=123