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대덕전자    어보브반도체   
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대덕전자 대덕전자가 비메모리 반도체용 패키지 기판 사업 확대에 본격 시동을 걸었다. 시스템반도체에 사용되는 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 양산에 나섰다.


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