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삼성전기가 고성능 FC-BGA(플립칩-볼그레이드어레이) 상용화를 위한 기술 개발에 매진하고
LG이노텍은 이달 3~5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2025(국제PCB·반도체패키징산업전)’에 참가해 차세대 기판 기술·제품을 전시한다고 이날 밝혔다. LG
LG이노텍은 3일부터 5일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2025(
국내 최대 PCB(인쇄회로기판)·반도체패키징 전문 전시회 세계 최초 개발 코퍼 포스트 기술
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[인포스탁데일리=박상철 기자]◇ 삼성전기(009150), T사향 매출 증가 전망 등에 상승iM증권은 동사에 대해 MLCC, FC-BGA, 카메라 등 전사적으로 T사향 부품의 주요
iM증권은 삼성전기에 대해 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 18만 원에서 22만 원으로 22% 상향 제시했다. 테슬라향 매출 성장과 MLCC·FC-BGA 업황 개선을
iM증권은 삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 22만 원으로 상향한다고
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 수요 확대에 맞춰 사업 구조를 재편하며 새로운 성장 궤도에 올랐다. 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와
삼성전기, 기판 사업 실적 부진 이어져 주문형 반도체용 FC-BGA 공급량 확대 속도 애플
삼성전기가 반도체 기판 원재료 조달처에 변화를 주고 있다. 핵심 제품으로 떠오른 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 응용처가 달라진 데 따른 결과로 풀이된다. 협력사와의 관계,

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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