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LG이노텍, 연간 영업이익 3년째 하락세 FC-BGA 등 신사업 성과 더뎌 여전히 높은 애
문혁수 LG이노텍 대표이사가 사장으로 승진했다. 차량용 AP 모듈, FC-BGA 등 반도체
삼성전기(009150)의 반도체 패키지 기판의 생산 가동률이 계속 상승하고 있다. 인공지능
삼성전기, AI 서버용 FC-BGA ‘완판’ 내년 베트남 생산 기지도 ‘풀가동’ 예상 FC
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삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)·플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등 고부가 부품의 수요에 힘입어 안정적 실적 궤도를 다져갈 전망이다.특히 인공지능(AI)·HPC 서버용
삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)·플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등 고부가 부품의 수요에 힘입어 안정적 실적 궤도를 다져갈 전망이다.특히 인공지능(AI)·HPC 서버용
[서울=뉴스핌] 송기욱 기자 = 황지현 NH투자증권 연구원은 20일 삼성전기에 대해 "AI 서버·전장 중심의 견조한 수요가 전 사업부로 확산되고 있다"며 "MLCC에 이어 FC-B
MLCC·기판 모두 수급 타이트…AI 서버·전장용 고부가품 중심 재편 FCBGA, 4개 신
● ' LG이노텍 새 성장축 반도체 기판, 문혁수 FC-BGA 이어 유리기판까지 확장 ' ● 게임 잘 하면 금리 15% 달리면 6%, 은행권 특판적금 앞세워 증시로 이탈 막기 온힘
● ' LG이노텍 새 성장축 반도체 기판, 문혁수 FC-BGA 이어 유리기판까지 확장 ' ● 게임 잘 하면 금리 15% 달리면 6%, 은행권 특판적금 앞세워 증시로 이탈 막기 온힘

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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