삼성전기, FC-BGA '완판 행진'…장덕현 사장 "AI·전기차·서버 시장 공략"
이비엔(EBN) | 2025-11-20 09:54
삼성전기가 적층세라믹콘덴서(MLCC)·플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 등 고부가 부품의 수요에 힘입어 안정적 실적 궤도를 다져갈 전망이다.특히 인공지능(AI)·HPC 서버용
내용보러가기
내용보러가기







