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[앵커멘트]6세대 고대역폭메모리(HBM), 'HBM4' 시장을 선점하기 위한 '메모리 제조사들의 기싸움이 한층 달아오를 전망입니다. SK하이닉스와 미국 마이크론, 삼성전자는 각자
SK하이닉스가 조만간 '열압착장비(TC본더)' 발주를 단행할 것으로 알려지면서 한미반도체와
SK하이닉스가 조만간 '열압착장비(TC본더)' 발주를 단행할 것으로 알려지면서 한미반도체와
한미반도체가 플립칩본더(FCB) 사업 확장에 속도를 낸다. 기존 범용 패키징에 사용되던 장비지만, 최근 AI용 반도체 성능이 점차 고도화되면서 제2의 전성기를 맞았다는 분석이 나온
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미국 반도체 기업 마이크론의 HBM(고대역폭메모리) 시장 점유율이 늘어나며 장비 업체의 실적에도 관심이 쏠린다. 현재 한미반도체는 마이크론에 HBM 핵심 장비 TC본더를 납품하고
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 공급망을 재편하고 있지만 사실상 실패로 돌아가는 분위기다. 이 회사는 그동안 한미반도체 솔벤더 체제에서 벗어나 공급망 다변화를 추진
한화비전이 CCTV 중심의 시큐리티 사업을 기반으로 안정적인 현금흐름을 확보, 반도체 패키징 장비 분야에서 차세대 하이브리드 본더 시장 진입을 본격화하고 있다. TC본더에서 확보한
한화비전이 고대역폭메모리(HBM)용 '하이브리드 본더' 상용화에 속도를 내고 있다. 향후 HBM4E 또는 HBF 세대부터는 기존 TC 본더가 아닌 하이브리드 본더가 채택될 것으로
[앵커멘트]TC본더, AI 반도체 중심에 있는 'HBM(고대역폭메모리)' 제조에 필수 장비로 잘 알려져 있죠.그런데 앞으론 HBM을 넘어, 다른 메모리 반도체에도 이 장비의 용처가

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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