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SK하이닉스의 '장고'…기로에 선 엔비디아 밸류체인
MTN뉴스 | 2025-05-08 17:58
[앵커멘트]SK하이닉스와 한미반도체 간 '8년 동맹'이 위기에 놓인 가운데, 업계의 이목은 곧 발표될 SK하이닉스의 TC본더 신규 물량 발주에 쏠리고 있습니다.특히 이번 SK하이닉
SK하이닉스-한미반도체 갈등은 ‘하이브리드 본딩’ 기술력이 원인
주간동아 | 2025-05-07 09:01
한화세미텍, SK하이닉스 차세대 TC본더 퀄테스트 통과해 발주 계약 “SK하이닉스와 한미반
'시장균열' 한미반도체-한화세미텍, 차세대기술 개발로 승부수
한스경제 | 2025-05-06 09:00
[한스경제=고예인 기자] 고대역폭메모리(HBM) 반도체 패키징의 핵심 장비인 TC본더(Thermal Compression Bonder) 분야에서 한미반도체와 한화세미텍 간 경쟁이
한화세미텍, SK·한미 균열 속…공급망 내 존재감 확대
이비엔(EBN) | 2025-05-04 08:00
한화세미텍이 한미반도체와 SK하이닉스 간 공급 파트너십 균열 속에서 새로운 기회를 맞이하고 있다.공급망 다변화를 꾀하는 SK하이닉스의 전략 변화에 맞춰 TC본더 공급을 둘러싼 주도
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중국, 레거시 이어 HBM도 쫓는다…TC본더 투자 초읽기
MTN뉴스 | 2025-05-02 17:48
[앵커멘트]중국이 범용 D램에 이어 고대역폭메모리 HBM 분야에서도 추격에 고삐를 죄고 있습니다. 최근 HBM 패키징 장비 투자에 본격 나선건데요. 미국 트럼프 행정부의 중국 압박
한화비전 2Q25부터 TC본더 벤더 재편 수혜 본격화
기업리포트 | 2025-05-02 14:35
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HBM 장비 ‘주도권 전쟁’…SK하이닉스 공급 다변화에 관심쏠려
IT조선 | 2025-05-02 08:51
한미반도체와 한화세미텍의 특허 침해 소송이 재조명되고 있다. SK하이닉스가 한미반도체 독점 공급에서 벗어나 한화세미텍과도 TC본더 공급 계약을 체결하는 등 공급망 다변화를 꾀하면서
‘SK-한미 동맹’ 균열에 기회 잡은 한화···차세대 기술 개발 속도[biz-플러스]
서울경제 | 2025-05-02 06:05
[서울경제] 한화비전(489790) 자회사인 한화세미텍이 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위한 조직 개편을 단행했다고 1일 밝혔다. 회사측은 고대역폭 메모리(HBM) 생산
한화세미텍, 차세대 반도체 위한 조직개편 단행...첨단 패키징장비 개발센터 신설
매일경제 | 2025-05-01 14:22
하이브리드본딩 등 신기술 집중 TC본더 양산 성공…엔비디아 공급 플럭스리스 기술 확보도 박차한화세미텍은 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하기 위해 조직 개편을 단행했다고 1일
한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략
뉴스웨이 | 2025-05-01 11:40
한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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