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한화세미텍 플럭스리스 본더 핵심 특허 확보···SK하이닉스 평가 중
시사저널 | 2025-08-27 15:40
[시사저널e=고명훈 기자] 한화세미텍이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 활용될 것으로 예상되는 플럭스리스 TC본더 장비의 핵심 기술을 확보하고 현재 고객사에 시제품을 전달해
HBM4 물량 협상 임박… 한화-한미, TC본더 경쟁 불붙는다 (시간주의)
뉴데일리경제 | 2025-08-26 11:12
세메스, HBM용 TC본더 산업기술상 장영실상 수상
서울경제 | 2025-08-21 15:10
반도체 장비업체인 세메스는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 제조장비인 TC본더가 IR52 장영실상을 수상한다고 21일 밝혔다. 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회
세메스, HBM용 TC본더 산업기술상 'IR52 장영실상' 수상
데일리안 | 2025-08-21 13:54
반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개
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세메스 HBM TC본더 'IR52 장영실상' 수상
데일리한국 | 2025-08-21 11:15
[데일리한국 이보미 기자] 반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC(열압착)본더를 본격 양산 개발해 'IR52 장영실상'을 수상한다고 21일 밝혔다.과
세메스, HBM용 TC본더 최고 권위 'IR52 장영실상' 수상
지디넷코리아 | 2025-08-21 10:32
반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개
한화비전, C레벨 물갈이 'TC본더 수주' 성과낼까
블로터 | 2025-08-07 14:58
한화비전이 대표이사(CEO)와 최고재무책임자(CFO) 등 사내이사의 교체를 통해 이사진을
하이브리드 본더, 한화세미텍·LG전자 새 강자 되나… 개발 속도 경쟁 불 붙어
아주경제 | 2025-08-04 04:00
한화세미텍·LG전자 등이 차세대 반도체 제조 장비인 '하이브리드 본더' 시대 주도권을 쥐기 위해 개발에 열을 올리고 있다. 기존 TC본더의 절대강자로 군림해온 한미반도체도 연구개발
1c D램 양산 앞둔 삼성, HBM4 장비 결국 TC본더로 '선회'
MTN뉴스 | 2025-08-01 17:54
[앵커멘트]삼성전자가 넥스트 메모리 HBM4 제조에 패키징 장비 'TC본더'를 활용할 가능성이 높아졌습니다. 당초 삼성은 차세대 장비인 하이브리드본더를 채택할 것으로 예상됐는데,
[Company Watch] 'TC본더' 훈풍 한화비전, 장비 부문 영업손실 '개선'
더벨 | 2025-08-01 10:17
한화비전 산업용장비 부문의 실적이 크게 개선됐다. 전분기 24.8%에 달했던 영업손실률이 0.2%까지 줄었다. SK하이닉스에 공급한 고대역폭메모리(HBM)용 열압착(TC) 본더 매
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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