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SK하이닉스가 세계 최초로 셀(저장 공간)을 ‘321단’으로 쌓은 모바일용 낸드플래시를 개
SK하이닉스가 인공지능(AI) 스마트폰 시장 선점을 위한 본격적인 행보에 나섰다. 세계 최고 수준의 321단 낸드플래시 기술력을 바탕으로 고성능과 저전력을 동시에 잡은 모바일 솔루
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드플래시 기반의 모바일용 솔루션 'UFS 4.1'을 개발했다고 22일 밝혔다.SK하이닉스 측은 "모바일에서 온
[박철순의 잠금해제] SK하이닉스 시설 투자 강화 HBM 장비주 다시 볼 때가 왔다
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[녹색경제신문 = 한익재 기자] 국내 주요 전자 업체 50곳 중 작년 1분기 대비 올 동기간 기준 매출(개별기준)이 증가한 곳은 60% 정도 되는 것으로 나타났다. 매출액 증가액만
검찰이 SK하이닉스의 핵심 반도체 기술을 중국에 빼돌린 전직 직원을 구속기소하며 “SK하이
[알파경제=류정민 기자] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 UFS 4.1을 개발했다고 22일 발표했다. 이번 신제품은
코스피가 미국 금융시장 불안으로 외국인과 기관의 매도세로 이어지면서 2600선이 무너졌다.
SK하이닉스(000660)가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 메모리 제품 범용 플래시 저장장치(UFS) 4.1
세계 최고 수준…‘풀 스택 AI 메모리 프로바이더’ 입지 굳건 제품 두께 15%↓…초슬림

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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