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데카, IBM과 북미 지역서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 협력

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아이티비즈 | 2025-05-21 16:23

[아이티비즈 박채균 기자] 데카테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptiv

데카 ‘팬아웃 인터포저’ 기술, IBM 퀘벡 패키징 시설에 도입

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IT비즈뉴스 | 2025-05-21 16:05

데카테크놀로지가 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽 소재 IBM 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술이

데카(Deca), 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 IBM과의 계약 체결 발표

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데일리경제 | 2025-05-21 15:25

데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 ‘데카’)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어

데카, 북미 지역서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 위해 IBM과 계약 체결

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테크월드 | 2025-05-21 12:50

[테크월드뉴스=이광재 기자] 데카테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M

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데카, IBM과 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 협력

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IT조선 | 2025-05-21 11:46