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HBM4 실물 첫 공개…성능·속도 삼성 우위, 적층은 SK가 앞서
헤럴드경제 | 2025-10-22 14:01
삼성전자·SK하이닉스, 제27회 반도체 대전서 나란히 첫 선 6세대 고대역폭메모리 대결 본
한미반도체, HBM4용 ‘TC 본더 4’ 소개
이데일리 | 2025-10-22 14:00
한미반도체(042700)는 24일까지 서울 강남구 코엑스에서 열리는 ‘반도체대전(SEDEX
"HBM4, 첨단 반도체 패키징 시장 성장 견인할 것"
아이뉴스24 | 2025-10-22 13:56
첨단 패키징(Advanced Packaging) 기술이 글로벌 반도체 산업의 새 성장 동력으로 부상하고 있다.산업 분석기관 테크인사이츠는 22일 발표한 ‘2026 반도체 첨단 패키
SK하이닉스-삼성전자, HBM4 실물 공개하며 맞대결
아이뉴스24 | 2025-10-22 13:54
SK하이닉스와 삼성전자가 22일 서울 강남구 코엑스에서 개막한 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에서 6세대 고대역폭메모리(HBM) ‘HBM4’ 실물을 처음 공개했다.HB
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삼성·SK ’HBM4’ 실물 공개…반도체 미래 기술 총집결...
뉴스토마토 | 2025-10-22 13:49
SK하이닉스 HBM4 실물 공개
뉴스1 | 2025-10-22 13:48
22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람
SK하이닉스, HBM4 실물 공개
뉴스1 | 2025-10-22 13:37
22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람
이것이 SK하이닉스 HBM4
뉴스1 | 2025-10-22 13:37
22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)에서 SK하이
공개된 SK하이닉스 HBM4 실물
뉴스1 | 2025-10-22 13:27
22일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제27회 반도체 대전(SEDEX 2025)을 찾은 관람
[SEDEX '25] 'HBM4 실물' 들고나온 삼성·SK… '차세대 AI 메모리' 격돌
이비엔(EBN) | 2025-10-22 13:17
삼성전자와 SK하이닉스가 22일 서울 코엑스에서 개막한 국내 반도체 전시회 '반도체대전(SEDEX) 2025'에서 차세대 고대역폭메모리 HBM4(6세대) 실물을 나란히 전시하며 치
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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