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[더구루=오소영 기자] 국제반도체표준협의기구(JEDEC)가 6세대 고대역폭메모리(HBM) 'HBM4' 표준을 완성했다. 차세대 HBM 시장의 '게임체인저'인 6세대 HBM4가 본격
SK하이닉스가 '하이브리드 본딩' 기술을 HBM4의 다음 모델부터 적용한다. 개발 중인 H
SK하이닉스, HBM4 다음 모델부턴 '하이브리드 본딩' 적용
경기 이천시에 있는 SK하이닉스 M16 공장 전경. 지난 2021년 준공한 이곳은 SK하이
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관세 불안에도 SK하이닉스 1Q 실적 기대감 고조 3월 반도체 수출 132억달러…전년비 11.6%↑ 최태원·곽노정, TSMC 방문해 HBM4 논의 [아시아타임즈=김빛나 기자] SK
HBM4 로직 다이 테스트 수율 40% 돌파 전영현 부회장, 파운드리 사업부 임원들 격려
삼성전자 파운드리 사업부의 4nm 공정 가동률이 하반기부터 크게 개선될 것이라는 전망이 나오고 있다. 고대역폭메모리(HBM)4 로직 다이 생산을 앞두고 있기 때문이다. 업계에서는
최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 TSMC를 찾아 인공지능(AI) 반도체 고대역폭 메모리(HBM) 분야 협력을 논의한 것으로 알려졌다
최태원 SK그룹 회장이 대만을 찾아 TSMC 등과 만난 것으로 알려졌다. 11일 재계에 따
[녹색경제신문 = 박근우 기자]최태원 SK그룹 회장이 곽노정 SK하이닉스 사장과 함께 대만 반도체 파운드리(위탁생산) 업체 TSMC를 방문, 고대역폭메모리(HBM4) 개발을 협의했

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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