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코리아써키트, FC-BGA 투자 '결실'… 장세준式 글로벌 수주 ‘청신호’
이비엔(EBN) | 2025-07-03 09:30
장세준 부회장 대표이사의 글로벌 수주에 청신호가 켜졌다. 코리아써키트가 수년간 공들인 'FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)' 사업에서 가시적인 성과를 내기 시작했기 때문이다. 글로
삼성전기, 엔비디아 공략 AI 가속기 기판 납품 개시
중앙이코노미뉴스 | 2025-07-01 11:52
[중앙이코노미뉴스 김준수] 삼성전기가 AI 가속기용 반도체 기판인 FC-BGA 반도체 기판을 이달 양산하며 사업 전환 속도를 낸다. 아마존에 이어 엔비디아로의 공급 확대 가능성이
코리아써키트, FC-BGA 선제 투자 결실…대규모 손상차손 '전화위복'
전자신문 | 2025-06-30 06:00
코리아써키트의 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 사업 투자가 빛을 보고 있다. 시장 침체
삼성전기, 아마존 넘어 엔비디아 노린다...AI 가속기용 기판 납품 개시
매일경제 | 2025-06-25 19:25
모바일서 미래 산업 전환 아마존발 글로벌 확장 기대 FC-BGA 매출 1조 눈앞 AWS 국내 협업 확대 신호탄삼성전기가 인공지능(AI) 가속기용 반도체 기판인 ‘플립 칩 볼그리드
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삼성전기, 아마존 넘어 엔비디아 노린다
매일경제 | 2025-06-25 18:03
삼성전기가 인공지능(AI) 가속기용 반도체 기판인 '플립 칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA) 반도체 기판'을 이달 처음 양산하며 사업 체질 변화에 속도를 내고 있다. 기존 모바일
삼성전기, 'AI FC-BGA' 물량 적어도 적극 대응 #삼성전기 #FC-BGA #패키지기판
딜사이트플러스 | 2025-06-24 21:41
삼성전기가 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 사업 영역을 AI 가속기용으로 넓히며 외연을 확장해 나가고 있다. 현재는 양산 경험을 쌓고자 AI용이라면 수주 물량이 적어도 적극
[삼성전기는 지금]새로운 캐시카우 'FC-BGA', AI 가속기용 수주 관건
더벨 | 2025-06-23 08:47
삼성전기 매출은 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 카메라 모듈에서 대부분 발생한다. 분기마다 편차는 있지만 80% 내외를 차지하고 있다. 상대적으로 비중이 적었던 반도체 기판 사업이 주
대신증권 "LG이노텍 길게 보자, 2분기 부진하지만 내년 실적 상승"
비즈니스포스트 | 2025-06-18 20:46
LG이노텍의 내년 카메라모듈의 성장, FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 매출 다각화를 예상한다.대신증권은 18일 LG이노텍에 대해 투자의견은 매수(BUY)를 유지하나 목표주가는
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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