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[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 전장 수요 확대에 맞춰 사업 구조를 재편하며 새로운 성장 궤도에 올랐다. 주력 제품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와
삼성전기, 기판 사업 실적 부진 이어져 주문형 반도체용 FC-BGA 공급량 확대 속도 애플
삼성전기가 반도체 기판 원재료 조달처에 변화를 주고 있다. 핵심 제품으로 떠오른 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 응용처가 달라진 데 따른 결과로 풀이된다. 협력사와의 관계,
그간 수익성 회복이 더뎠던 대덕전자가 올해 3분기를 기점으로 반등을 꾀하고 있다. 환율 부담이 완화되는 가운데 AI 가속기용 MLB 기판, FC-BGA 등 신사업에서 수요를 창출해
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LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 사업 경쟁력 강화를 위해 전문가 영입에 나섰다. 후발주자라는 한계를 극복하기 위해 대규모 투자와 인재 확보를 병행하며 인공지능(A

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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