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메리츠증권은 10일 삼성전기에 대해 인공지능(AI) 서버와 전장용 부품 수요가 급증하면서
최근 글로벌 빅테크들이 인공지능(AI) 데이터센터 구축에 잇달아 나서면서 차세대 반도체 기판 'FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)'가 차세대 사업으로 주목 받고 있다.국내 부품사들
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메리츠증권은 1일 기가비스에 대해 칩온웨이퍼온서브스트레이트(CoWoS)용 인공지능(AI)
반도체 패키지 기판 제조사 대덕전자가 중국 그레이스패브릭(이하 그레이스) 유리섬유를 이용해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산을 타진하고 있다. 저 CTE(열팽창계수)
반도체 패키지 기판 제조사 대덕전자가 중국 그레이스패브릭(이하 그레이스) 유리섬유를 이용해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산을 타진하고 있다. 저 CTE(열팽창계수)
AI 반도체 시장 확대에 반도체 기판 공급량↑ 고부가기판 ‘FC-BGA’ 중심으로 수요 급
iM증권은 LG이노텍에 대해 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 23만 원으로 상향한다
LG이노텍, FC-BGA 사업 확장 SK하이닉스와 기술 교류회 열어 양사 차세대 반도체 기

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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