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LG이노텍 기판 사업 영업익 3배 '껑충'…FC-BGA로 체질 전환 박차
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삼성전기는 인공지능(AI) 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판에 대한 매출이
삼성전기는 인공지능(AI) 가속기용 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 기판에 대한 매출이 2분기부터 발생할 것이라고 밝혔다.삼성전기는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜을 통해 "
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삼성전기가 2분기부터 인공지능(AI) 가속기용 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 양산을 본
삼성전기가 최첨단 반도체 기판 사업을 지속 확대하겠다는 의지를 드러냈다. 올 2분기부터 A
삼성전기는 29일 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "생성형 인공지능(AI) 보급 확대로 클라
장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 막대한 투자를 진행하고 있는 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 기판 사업이 TSMC가 새로 개발하는 무기판 웨이퍼 패키징 기술로 타격을 입을지
[테크월드뉴스=박규찬 기자] LG이노텍이 회사의 차세대 성장동력인 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산 허브인 구미 ‘드림 팩토리(Dream Factory)’를 공개하며 FC

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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