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TSMC "1.4나노, 돌파구 찾아"…차세대 EUV 전략 갈렸다

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뉴시스 | 2025-05-30 11:34

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 2028년 양산 예정인 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정(A14)에 차세대 노광장비인 '하이-NA EUV(

3000억 EUV 장비, 누구나 쓴다…"1나노 신기술, 여기서 시작"

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한국경제 | 2025-05-29 17:38

벨기에 수도 브뤼셀에서 동쪽으로 30㎞ 달리면 10만 명이 사는 소도시 루뱅이 나온다. 미

[테크 파트너vs라이벌] ASML이 찍고 TEL이 만드는 ‘EUV’ (시간주의)

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대한경제 | 2025-05-29 17:00

천문학적 개발비가 만든 진입 장벽ASML, 노광장비 100% 독점TEL, EUV 공정의 숨은 강자[대한경제=심화영 기자]네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 반도체 초미

TSMC 파운드리에 '하이NA EUV' 장비 도입 주저, 삼성전자 인텔에는 기술 추격할 기회

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비즈니스포스트 | 2025-05-29 08:16

대만 TSMC가 반도체 파운드리 차기 미세공정 기술에 신형 '하이NA' 극자외선(EUV) 장비 도입 여부를 두고 여전히 미지근한 태도를 보이고 있다.삼성전자와 인텔이 이를 기회로

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[테크 파트너vs라이벌]① ASML이 찍고 TEL이 만드는 ‘EUV’ (시간주의)

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대한경제 | 2025-05-29 06:01

TSMC 파운드리에 '하이NA EUV' 도입 외면, 삼성전자·인텔에 기술 추격 기회

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비즈니스포스트 | 2025-05-28 17:03

샤오미, 첫 3나노 반도체 개발...中, 네덜란드에 EUV 장치 수출규제 해제 요청

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테크월드 | 2025-05-28 14:00