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D램 극심한 부족…"반도체 호황, 길고 강할 것"
한국경제 | 2025-10-22 18:11
인공지능(AI)발 메모리 반도체 슈퍼사이클이 과거 호황기보다 길고 강할 것으로 전망되고 있
송재혁 삼성전자 사장 “유일하게 모든 사업 보유…협업으로 한계 돌파”
이투데이 | 2025-10-22 16:45
반도체 기술의 본질은 ‘협업’ 사업 간 경계 허문 융합 혁신 강조 첨단 패키징·HBM4로
송재혁 삼성전자 CTO “반도체 혁신 위해 메모리·로직·패키징 시너지 발휘해야”
조선비즈 | 2025-10-22 16:44
‘반도체대전 2025’ 기조연설 “D램과 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징 공정의 진화를
[SEDEX '25] 송재혁 삼성전자 사장 "AI 시대, D램·로직·패키징 기술 융합... IDM 시너지가 핵심"
이비엔(EBN) | 2025-10-22 16:36
삼성전자가 인공지능(AI) 시대를 맞아 메모리 반도체, 로직, 첨단 패키징까지 모든 영역을 아우르는 종합반도체기업(IDM)으로서의 시너지가 강력한 경쟁력이 될 것이라고 자신했다.송
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송재혁 삼성 사장, SEDEX 2025 기조연설 "D램·낸드 경계 허물자"
매일일보 | 2025-10-22 16:26
매일일보 = 권선형 기자 | 송재혁 삼성전자 CTO(최고기술책임자) 사장이 22일 미래 반도체 기술 혁신을 위해 D램, 낸드, 시스템 반도체, 패키징 등 사업 영역의 경계를 넘나드
송재혁 삼성전자 CTO "혼자 하는 혁신은 없다…로직의 길, 이제 D램·낸드도 간다" [소부장반차장]
디지털데일리 | 2025-10-22 16:07
[디지털데일리 배태용 기자] "29년간 반도체 개발을 하며 느낀 건, 혁신은 천재 한 명이 아니라 다양한 협업에서 나온다는 것입니다. 최근 반도체 기술의 흐름은 바로 그 '시너지'
송재혁 삼성전자 사장 “램·낸드·로직 기술 융합해야 반도체 혁신 가능”
전자신문 | 2025-10-22 15:56
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장이 D램·낸드플래시·로직의 경계를 허무
AI 서버용 차세대 메모리 표준 'SOCAMM2' 확정 임박…삼성·SK하이닉스 대응 '속도'
더구루 | 2025-10-22 10:36
[더구루=정예린 기자] 인공지능(AI) 서버용 차세대 저전력 D램 모듈 규격 '소캠(SOCAMM)2'의 국제 표준 확정이 임박했다. 반도체 업계 '큰 손'인 엔비디아의 소캠2 채택
[클릭 e종목]"이엔에프테크놀로지, 높은 D램 노출도…목표가 상향"
아시아경제 | 2025-10-22 07:52
[클릭 e종목]"이엔에프테크놀로지, 높은 D램 노출도…목표가 상향"
NH투자증권 "이엔에프테크놀로지, D램 강세 수혜 지속…목표주가 ↑"
이투데이 | 2025-10-22 07:46
NH투자증권은 22일 이엔에프테크놀로지에 대해 단기적으로 낸드(NAND) 플래시메모리 가동
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