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[SCM 인사이드] 피에스케이홀딩스, 日 알박 '디스컴 독점 체제' 깼다
녹색경제신문 | 2025-03-24 13:54
[인사이트녹경 = 조영갑 기자] 반도체 후공정 관련 장비를 제조, 공급하는 피에스케이홀딩스가 CoWoS 패키징 관련 디스컴(Descum) 시장에서 일본 알박(ULVAC)의 독점 구
[반도체][차이나 브리프] 화다와 가오펑, CoWoS 장비 시장 진출
THEELEC | 2025-03-24 09:41
[반도체][차이나 브리프] 엔비디아-ASE, CoWoS 협력 나서나
THEELEC | 2025-03-11 09:07
엔비디아, CoWoS 패키징 주문 축소…B300서 반등 기대
더구루 | 2025-03-08 06:00
[더구루=정등용 기자] 엔비디아가 고급 패키징 기술인 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)에 대한 주문을 줄였다. 8일 대만 경제 매체 커머셜타임즈에 따르면
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TSMC, 첨단 패키징 공정 CoWoS 생산량 조절
더구루 | 2025-03-07 13:39
[더구루=김은비 기자] TSMC가 올해 첨단 패키징 공정인 칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS) 생산량을 소폭 조정했다. 이는 엔비디아의 주문 감소뿐만 아니라 기존 공장의
[반도체][차이나 브리프] TSMC의 CoWoS 증설 계획
THEELEC | 2025-03-07 09:35
TSMC CoWoS 패키지, 공급망도 훈풍 (시간주의)
KIPOST | 2025-03-04 10:48
TSMC가 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 실리콘) 패키지 생산능력을 올해 연말까지 월 약 7만장 수준으로 확대할 계획인 가운데, CoWoS 패키지 관련 협력 업체들도 수혜를 입고 있
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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