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에이직랜드, TSMC 3나노·CoWoS 사업 개시…'AI 반도체' 수요 공략
전자신문 | 2025-10-26 16:00
국내 유일 TSMC 디자인하우스인 에이직랜드가 인공지능(AI) 반도체 설계 지원 사업에 본격 착수했다. TSMC 3나노미터(㎚) 공정과 첨단 패키징을 위한 핵심 역량을 확보, 급증
인텍플러스, TSMC CoWoS 외관 검사장비 품질 평가
전자신문 | 2025-10-26 15:00
인텍플러스가 반도체 외관 검사장비로 TSMC 첨단 패키징 생태계에 진입을 시도한다. 9일 업계에 따르면 인텍플러스는 지난달 대만 외주 반도체 패키징·테스트(OSAT) 기업을 통해
TSMC, 미국에 첨단 패키지 공장 2곳 추가… CoWoS 패키지는 여전히 공급 부족 (시간주의)
KIPOST | 2025-10-17 11:19
TSMC가 미국 애리조나에 2개의 첨단 패키징 공장을 추가한다. 올해 안에 2nm(나노미터) 공정 시험 생산을 시작하고, 내년 하반기 업그레이드 공정인 ‘N2P’와 ‘A16(1.6
TSMC, 파운드리 점유율 71% ‘역대 최고’… 2위 삼성전자는 반등 기대감
이투데이 | 2025-10-10 10:17
삼성, 소비자 기기 회복세 속 2위 유지 SMIC, 中 보조금 바탕 ‘수요 방어’ 올해 2
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