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최근 첨단 패키징에 대한 수요가 커지자 TSMC가 기존 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에 이어 차세대 패키징 기술로 양산 범위를 넓히고 있다.TSMC는 앞서 삼성전
피에스케이홀딩스 주가가 초강세를 보이고 있다.26일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 5분 현재 8.81% 올라 3만 5200원에 거래되고 있다.주가는 장기 박스권에서 벗어나고
신영증권은 26일 피에스케이홀딩스에 대해 2025년까지 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(C
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TSMC가 2.5D 패키지 기술인 CoWoS-L을 선보이면서 배선 L/S(라인앤드스페이스, 배선폭)를 기존의 절반 수준으로 축소한 것으로 파악됐다. CoWoS-L은 종전 CoWoS
반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시가 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON EUROPA 2024’에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스
반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시가 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON EUROPA 2024’에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 아이에스시(ISC)가 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON EUROPA 2024’에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용
반도체 테스트 솔루션 기업 ISC는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스(유리)기판과 COWOS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)
아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 열린 'SEMICON EUROPA 2024'에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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