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TSMC, 'FO-PLP' 패키징도 공세 강화…삼성, 조급해진다
뉴시스 | 2024-12-29 08:00
최근 첨단 패키징에 대한 수요가 커지자 TSMC가 기존 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)'에 이어 차세대 패키징 기술로 양산 범위를 넓히고 있다.TSMC는 앞서 삼성전
피에스케이홀딩스 주가 신바람... HBM 단수 증가와 CoWos 아웃소싱 확대 주목
핀포인트뉴스 | 2024-12-26 15:12
피에스케이홀딩스 주가가 초강세를 보이고 있다.26일 한국거래소에 따르면 이날 오후 3시 5분 현재 8.81% 올라 3만 5200원에 거래되고 있다.주가는 장기 박스권에서 벗어나고
''피에스케이홀딩스, 2025년 성장 동력은 HBM 단수 증가와 CoWos 아웃소싱"
이투데이 | 2024-12-26 09:24
신영증권은 26일 피에스케이홀딩스에 대해 2025년까지 고대역폭메모리(HBM) 생산능력(C
[반도체][차이나 브리프] TSMC, 이노룩스 공장 '또' 인수…CoWoS 생산 능력 높인다
THEELEC | 2024-12-19 11:20
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TSMC, CoWoS-L 실리콘 브릿지 배선 L/S 축소 (시간주의)
KIPOST | 2024-12-14 09:58
TSMC가 2.5D 패키지 기술인 CoWoS-L을 선보이면서 배선 L/S(라인앤드스페이스, 배선폭)를 기존의 절반 수준으로 축소한 것으로 파악됐다. CoWoS-L은 종전 CoWoS
ISC, 독일서 글라스기판 테스트 소켓 ‘WiDER-G’ 공개‥"AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십 강화할 것"
글로벌경제신문 | 2024-11-25 14:49
반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시가 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON EUROPA 2024’에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스
ISC, 독일서 글라스기판 테스트 소켓 ‘WiDER-G’ 세계 최초 공개‥AI 반도체 테스트 소켓 시장 내 리더십 강화할 것"
글로벌경제신문 | 2024-11-25 14:49
반도체 테스트 솔루션 기업 아이에스시가 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON EUROPA 2024’에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스
아이에스시, 글라스기판 테스트 소켓 ‘WiDER-G’ 세계 최초 공개
테크월드 | 2024-11-25 09:51
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 아이에스시(ISC)가 독일 뮌헨에서 개최된 ‘SEMICON EUROPA 2024’에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용
ISC, 유리기판 테스트 소켓 '와이더-G' 공개
뉴시스 | 2024-11-25 09:42
반도체 테스트 솔루션 기업 ISC는 독일 뮌헨에서 개최된 '세미콘 유로파(SEMICON EUROPA) 2024'에서 글라스(유리)기판과 COWOS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)
ISC, 독일 뮌헨서 글라스기판 테스트 소켓 'WiDER-G' 공개
이비엔(EBN) | 2024-11-25 09:29
아이에스시(ISC)는 독일 뮌헨에서 열린 'SEMICON EUROPA 2024'에서 글라스기판과 COWOS 등 차세대 어드밴스드 패키징에 모두 적용 가능한 테스트 소켓 'WiDER
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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