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미국 테슬라가 반도체 전문가 채용을 진행하며 차세대 칩 개발·양산 역량을 끌어올리고 있다.
TSMC, 미디어텍과 2나노 칩 선제 개발 시험생산서 수율 60%…양산 청신호 삼성, 엑시
일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 "고대역폭메모리(HBM)가 많은 사람이 생각하듯 만능 해결책은 아니다"라는 견해를 밝혀 눈길을 끈다. HBM은 현존 최고 성능의 AI 반도
국내 반도체 디자인하우스들이 선단 공정 시대를 맞아 해외 시장 진출에 박차를 가하고 있다.
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[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 15일(현지시간) 삼성전자의 미국 텍사스 반도체 공장이 자체 설계의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI6'를
발렌스와 손잡고 A-PHY 생태계 강화 테슬라 AI6 수주 이어 車 반도체 확대 자율주행

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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