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비방 선넘어…한화세미텍, 한미반도체에 내용증명 발송
SBS Biz | 2025-04-24 18:03

한화세미텍이 한미반도체 최고재무책임자(CFO)를 상대로 허위사실 유포를 중단하라는 내용의
‘석화의 쌀’ 에틸렌 1분기 수출 42% 급증 “마냥 웃기엔…”
헤럴드경제 | 2025-04-23 10:14

[헤럴드경제=고은결 기자] 올해 1분기 한국의 에틸렌 수출이 전년보다 40% 이상 증가한 것으로 나타났다. 에틸렌은 각종 석유화학 제품의 기초 원료로 ‘석유화학 산업의 쌀’이라 불
DDI 전망 올해도 먹구름···삼성·LX 부진에 후공정도 ‘안갯속’
시사저널 | 2025-04-22 11:10

[시사저널e=고명훈 기자] 디스플레이구동칩(DDI) 시장 전망이 여전히 어둡다. 올해도 삼성전자, LX세미콘 등 국내 주요 기업의 DDI 사업 부진이 예상되는 가운데, 이들 업체에
[도우인시스 IPO]'예심 통과' 9부 능선 넘었다…증권신고서에 '집중'
더벨 | 2025-04-22 08:05

초박막강화유리(UTG·Ultra Thin Glass) 후공정 업체 도우인시스가 최근 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 받으면서 기업공개(IPO) 9부 능선을 넘겼다. 도우인시스는
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한미반도체의 ‘가격인상’ 승부수…SK하이닉스와 8년 동맹 깨질까
이코노믹리뷰 | 2025-04-18 12:42

8년간 이어온 SK하이닉스와 한미반도체 간 ‘끈끈한 동맹’에 균열의 조짐이 감지되고 있다.앞서 한미반도체는 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) 후공정 핵심 장비인 ‘열압착 본딩
SK하닉-한미 'HBM 동맹' 균열…'을의 반란' 가능할까?
뉴시스 | 2025-04-17 11:41

SK하이닉스가 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 둘러싼 반도체 공급망에 갈등 조짐이 나타나고 있다.SK하이닉스가 HBM 후공정(패키징) 핵심 장비인 '열압착 본딩 장비(TC본
[더벨]엠케이전자, '반도체 후공정 1위' ASE 어워드 수상
머니투데이 | 2025-04-17 10:00

[더벨]엠케이전자, '반도체 후공정 1위' ASE 어워드 수상
엠케이전자, '반도체 후공정 1위' ASE 어워드 수상
더벨 | 2025-04-17 10:00

엠케이전자가 반도체 후공정 외주(OSAT) 업계 선두인 대만 ASE로부터 기술력을 인정받았다. 대만을 비롯한 주요 반도체 국가 공략이 가속화할 전망이다.
17일 엠케이전자는 최근
17일 엠케이전자는 최근
영남이공대, 스태츠칩팩코리아 채용설명회
중앙일보 | 2025-04-16 15:55

영남이공대학교(총장 이재용)는 15일 천마스퀘어 시청각실과 컴퓨터정보관 시청각실에서 글로벌
영남이공대, 스태츠칩팩코리아 채용설명회…전국 49개高 참여
노컷뉴스 | 2025-04-16 10:45

영남이공대(총장 이재용)는 15일 천마스퀘어 시청각실과 컴퓨터정보관 시청각실에서 글로벌 반
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