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[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 국내 반도체 장비 업체들이 인공지능(AI) 확산과 고대역폭메모리(HBM) 수요 증가에 맞춰 후공정 투자를 확대하고 있다. 특히 핵심 패키징 장비인
에이팩트는 2027년 인도 안드라프라데시주에서 반도체 후공정(OSAT) 합작 공장을 가동할
] 반도체 후공정 전문기업 에이팩트가 인도에서 추진 중인 한국 OSAT(반도체 패키징 및
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반도체 후공정 전문기업 에이팩트(200470)는 인도 안드라프라데시(Andhra Pradesh) 주에 설립 예정인 한국 OSAT(반도체 패키징 및 테스트)기업 최초의 현지 합작(J
반도체 후공정 전문기업 에이팩트(200470)는 인도 안드라프라데시(Andhra Prade
한국투자증권은 19일 두산테스나에 대해 시스템 반도체 후공정(DP) 사업부의 부진으로 흑자전환에 실패했지만, 적자규모가 크게 축소된 점은 긍정적이라고 평가했다. 적자 축소는 본업인
반도체 후공정 전문기업 에이팩트는 인도 안드라프라데시(Andhra Pradesh) 주에 설립 예정인 한국 OSAT(반도체 패키징 및 테스트)기업 첫 현지 합작(JV) 프로젝트가 인
신한증권
신한생각: 불확실성 반영 완료 → 하반기에 보여줄 실적 성장
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경기도는 27~29일 수원컨벤션센터에서 '2025 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 개최한다고 15일 밝혔다.올해로 3회째를 맞는 이번 전시회는 반도체 후공정(패키징·테스

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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