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반도체용 초박막 필름인 ‘극자외선(EUV) 펠리클’이 반도체산업의 새 격전지로 떠오르고 있
TSMC가 1.4nm(나노미터) ‘A14’와 1나노 ‘A10’ 공정에서 High-NA(고개구율) EUV(극자외선) 리소그래피(노광) 장비를 사용하지 않기로 했다.대만 공상시보(工商
[더구루=정예린 기자] TSMC가 1나노미터(nm)급 초미세 공정에서 ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광 장비를 투입하는 대신 EUV 공정의 효율을 극대화하는 전략을 택했다.
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