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TSMC, 6·8인치 팹 통폐합해 패키지 및 펠리클 생산 공정으로 전환 계획 (시간주의)
KIPOST | 2025-09-12 15:59
TSMC가 구 공정을 통폐합하고, 전체 직원 중 최대 30%를 재배치하는 대규모 인사이동을 검토하고 있다. 통폐합하는 구 공정은 패키지 및 공정용 부품 생산 라인으로 활용할 전망이
TSMC 'EUV 펠리클' 기술 개발 본격화, ASML 하이NA 장비 도입 늦추나
비즈니스포스트 | 2025-09-10 09:37
TSMC가 극자외선(EUV) 노광 공정에 쓰이는 펠리클 기술을 자체 개발해 상용화하는 데 속도를 내고 있다. 네덜란드 ASML에 의존을 낮추려는 목적이다.이는 고가의 '하이NA'
에프에스티 주가 강세...반도체 펠리클 성장 전망에 기대
국제뉴스 | 2025-09-03 09:37
에프에스티 주가가 강세다.3일 오전 9시 27분 기준 에프에스티는 18.93% 오른 2만 5450원에 거래 중이다.반도체 펠리클 기업 에프에스티(FST)가 개발 중인 극자외선(EU
[반도체]단독 FST, EUV 펠리클 공급 임박…삼성과 가격 협상 돌입
THEELEC | 2025-09-02 19:05
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