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[앵커멘트]그동안 HBM(고대역폭메모리) 핵심장비 TC본더를 한미반도체로부터 공급 받아왔던 SK하이닉스가 최근 한화세미텍과 손을 잡았습니다. 한화에서 연이어 두 건의 수주 공시를
[한스경제=고예인 기자] 인공지능(AI)의 본격화에 따라 반도체 시장에서 미세공정과 첨단 패키징 수요가 급증하면서 유리기판이 반도체 산업의 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존의 플
더퍼블릭=오홍지 기자] ㈜네패스가 청주에 큰 규모 투자를 추진한다.청주시는 지난 27일 충북도와 시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 ㈜네패스 간 1600억 원대 규모 투자를 위한
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CJ대한통운(000120)은 인공지능(AI), 빅데이터, 자동화, 로봇 등 최첨단 기술을
시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 ㈜네패스(대표이사 이병구)가 충북 청주 오창2공장 설
(청주=연합뉴스) 김형우 기자 = 충북도와 청주시는 시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 네패스와 1천600억원 규모의 투자협약을 했다고 28일 밝혔다. 네패스는 고성능 인공지능(
국내 대표 제약·바이오·화장품 제조 및 패키징 전문 전시 ‘ COPHEX 2025’가 오는 4월 22일 부터 25일 까지 킨텍스 제1전시장에서 열린다.이번 전시회는 한국제약바이오협
유통업계가 최근 산불 피해를 돕기 위해 지원 행렬에 나섰다. 삼양그룹은 영남지역에서 발생한
그린리소스(402490)는 엠디바이스(226590) 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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