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에이치엔에스하이텍이 100조원에 달하는 시장을 가지고 있는 반도체 패키징(PKG) 소재 개
반도체 후공정(OSAT) 업체인 LB세미콘이 반도체 위탁생산(파운드리) 업체 DB하이텍과
반도체 패키지·테스트(OSAT) 기업 LB세미콘이 전력반도체 패키징 시장에 진입한다. 전극형성부터 백그라인딩, 백메탈, 웨이퍼 테스트 등 공정을 제공한다는 계획이다.

LB세미콘은
경기도는 지난 3일 '2024 경기도 반도체 인재포럼'을 열고 반도체 첨단패키징 산업동향을
반도체 첨단패키징 산업 동향 및 인재 양성 전략 발표 경기도는 지난 3일 차세대융합기술연구
반도체 첨단패키징 산업 동향 및 인재 양성 전략 발표 경기도는 지난 3일 차세대융합기술연구
[뉴스웍스=강석호 기자] LG생활건강의 코스매틱 브랜드 '더후'가 한국 궁중 예술인 단청과 보자기를 표현한 패키징 디자인으로 '디자인 어워드'에서 본상을 수상했다고 3일 밝혔다.회
2025년 대한민국 기술대상 대통령상을 수상한 LG화학의 BOPE 소재. 사진제공 |LG화학 LG화학의 친환경 플라스틱 패키징을 위한 기술이 2024 대한민국 산업기술 R&D대전
중국, AI 반도체 패키징 기업 M&A 가속화...한국 기업의 대응은

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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