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한화 품는 SK하이닉스…한미반도체는 가격 인상 승부수 [HBM 패키징 대전①]
MTN뉴스 | 2025-03-31 17:47

[앵커멘트]그동안 HBM(고대역폭메모리) 핵심장비 TC본더를 한미반도체로부터 공급 받아왔던 SK하이닉스가 최근 한화세미텍과 손을 잡았습니다. 한화에서 연이어 두 건의 수주 공시를
[반도체][차이나 브리프] TSMC 패키징 주문의 70%는 엔비디아
THEELEC | 2025-03-31 09:37

차세대 반도체 성장엔진 '유리기판’…SK·LG·삼성 상용화에 사활
한스경제 | 2025-03-31 06:00

[한스경제=고예인 기자] 인공지능(AI)의 본격화에 따라 반도체 시장에서 미세공정과 첨단 패키징 수요가 급증하면서 유리기판이 반도체 산업의 차세대 기술로 주목받고 있다. 기존의 플
㈜네패스, 청주 오창에 1600억 원 투자한다.
더퍼블릭 | 2025-03-30 17:04

더퍼블릭=오홍지 기자] ㈜네패스가 청주에 큰 규모 투자를 추진한다.청주시는 지난 27일 충북도와 시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 ㈜네패스 간 1600억 원대 규모 투자를 위한
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운송·패키징에 AI·로봇…CJ대한통운 디지털 물류 ‘속도’
이데일리 | 2025-03-30 11:04

CJ대한통운(000120)은 인공지능(AI), 빅데이터, 자동화, 로봇 등 최첨단 기술을
네패스, 청주 오창2공장 설비 증설 1600억 투자
아이뉴스24 | 2025-03-28 17:56

시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 ㈜네패스(대표이사 이병구)가 충북 청주 오창2공장 설
충북도·청주시, 네패스와 1천600억원 규모 투자협약
연합뉴스 | 2025-03-28 17:14

(청주=연합뉴스) 김형우 기자 = 충북도와 청주시는 시스템 반도체 첨단 패키징 전문기업인 네패스와 1천600억원 규모의 투자협약을 했다고 28일 밝혔다. 네패스는 고성능 인공지능(
국제 제약·바이오·화장품 기술전 'COPHEX 2025', 4월 22일 킨텍스 '개막'(시간주의)
약업닷컴 | 2025-03-28 16:11

국내 대표 제약·바이오·화장품 제조 및 패키징 전문 전시 ‘ COPHEX 2025’가 오는 4월 22일 부터 25일 까지 킨텍스 제1전시장에서 열린다.이번 전시회는 한국제약바이오협
유통가, 산불지원 구호품·성금 지원의 손길
이투데이 | 2025-03-28 14:24

유통업계가 최근 산불 피해를 돕기 위해 지원 행렬에 나섰다. 삼양그룹은 영남지역에서 발생한
그린리소스·엠디바이스, 차세대 반도체 핵심 기술 개발한다 (시간주의)
프라임경제 | 2025-03-28 10:41

그린리소스(402490)는 엠디바이스(226590) 과천 본사에서 '반도체 패키징 공정의 핵심인 하이브리드 본딩 기술 공동개발 및 사업화' 협력을 위한 업무협약(MOU)를 체결했다
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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