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[반도체]로옴, 텔레칩스 AP에 SoC용 PMIC 공급
THEELEC | 2024-11-21 17:31
로옴 PMIC, 유럽 자동차 콕핏에 적용된다
테크월드 | 2024-11-21 17:14
[테크월드뉴스=박응진 기자] 로옴 의 SoC용 PMIC가, 텔레칩스의 차세대 콕핏용 SoC Dolphin3 및 Dolphin5를 중심으로 하는 전원 레퍼런스 디자인에 채용되었다.
로옴, 텔레칩스 차세대 AP용 전원 PMIC 공급 "협업 확대"
디지털데일리 | 2024-11-21 12:42
로옴(ROHM, 대표 마츠모토 이사오)이 자사의 시스템온칩(SoC)용 전력관리반도체(PMI
로옴, 텔레칩스 차량용 AP에 SoC용 PMIC 공급
지디넷코리아 | 2024-11-21 09:56
로옴은 회사의 SoC(시스템온칩)용 PMIC(전력관리반도체)가 차량용 종합 반도체 팹리스
텔레칩스 이장규 대표 "차량용 종합 반도체 기업으로 성장할 것"
아이뉴스24 | 2024-11-18 17:52
"차세대 차량용 반도체 '돌핀5'를 다음 달부터 양산하고, 소프트웨어 중심 자동차(SDV) 시대를 겨냥한 신제품 라인업을 확충해 종합 차량용 반도체 기업으로 성장할⋯
[반도체]텔레칩스, “중저가 차량용 반도체 시장 집중 공략”
THEELEC | 2024-11-18 17:00
이장규 텔레칩스 대표 “‘돌핀5’ 다음 달 양산…종합 차량용 반도체 솔루션 제공할 것”
이투데이 | 2024-11-18 13:00
다음 달 차세대 차량용 인포테인먼트 반도체 ‘돌핀5’를 양산할 예정이다. 인포테인먼트 외에
이장규 텔레칩스 대표 "車, 움직이는 고성능 컴퓨터…칩 다변화 대응→중앙제어 필수"
디지털데일리 | 2024-11-18 10:17
"차량용 반도체 시장은 인포테인먼트, 자율주행과 인공지능(AI), 중앙네트워크게이트웨이(C
텔레칩스, 삼성 메모리로 차량용 반도체 '패키지' 신사업 추진
전자신문 | 2024-11-18 10:02
텔레칩스가 차량용 인포테인먼트(IVI) 반도체를 패키지 모듈로 개발, 공급하는 신규 사업 전략을 수립했다. 반도체 칩 뿐 아니라 메모리까지 아우르는 시스템인패키지(S...
이장규 텔레칩스 대표 “폭스바겐에 차량용 AP 신제품 공급… 퀄컴·미디어텍과 경쟁”
조선비즈 | 2024-11-18 10:00
SDV 최적화 AP ‘돌핀 시리즈’ 공급 개시 내년, 유럽·인도 등 고객사 다변화 수익성↑
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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