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와이엠티 "유리기판 사업 본격화…하반기 실적 성장 기대"
뉴시스 | 2025-09-17 09:31
인쇄 회로기판용 화학약품 개발 및 동도금 처리 전문기업 와이엠티는 2분기 중국법인 매출이 두 배 증가했으며, 하반기에도 성장세가 지속될 것으로 예상된다고 17일 밝혔다.회사 측에
[기업진단]① FI 물색 나선 켐트로닉스, 신사업 명분 속 낮은 지분율 ‘숙제’
인포스탁데일리 | 2025-09-17 07:30
[인포스탁데일리=이동희 선임기자] 코스닥 상장사 켐트로닉스(089010)가 외부 자금 확보를 위해 재무적투자자(FI)들과 접촉에 나섰다. 유리기판 신사업 본격화를 위한 행보로 풀이
[오늘의 테마] '여행' VS '유리기판'
머니투데이 | 2025-09-16 17:54
[오늘의 테마] '여행' VS '유리기판'
일본 독점 무너뜨린 삼양엔씨켐…EUV·유리기판 앞세워 글로벌 패키징 대전 합류
파이낸셜포스트 | 2025-09-16 14:36
삼양그룹의 반도체 소재 전문 계열사 삼양엔씨켐이 일본 기업들이 장악해온 포토레지스트(PR) 시장의 독점을 무너뜨리고 국산화 성과를 이뤄낸 데 이어, 극자외선(EUV)용 소재 상업화
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이노메트리, [부국증권 리포트] 극심한 저평가 - 기존사업 강화 및 신규사업(유리기판) 강력 모멘텀
IRGO | 2025-09-16 10:15
[인터뷰] 강상기 필옵틱스 사장 "유리기판 시대, '토탈 솔루션'으로 정면 승부"
블로터 | 2025-09-15 06:59
최근 반도체 산업에서 가장 뜨거운 화두는 '유리기판'이다. 기존 플라스틱 기판의 한계를 극
삼양엔씨켐, 반도체 핵심 소재 국산화로 유리기판 등 미래 성장 영역 선제 대응 (시간주의)
파이낸스스코프 | 2025-09-11 10:33
인텔 “2030년 반도체 유리기판 적용 변함 없다”
전자신문 | 2025-09-10 13:48
인텔이 반도체 유리기판 상용화를 당초 계획대로 추진하겠다고 밝혔다. 최근 외신 등 일각에서
“AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판” 세미나 9월 30일 여의도 FKI타워에서 개최
전자신문 | 2025-09-09 12:34
순커뮤니케이션은 9월 30일(화) 여의도 FKI타워 컨퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ”AI
‘AI 시대 HBM반도체 패키징 공정 핵심 기술-본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나 9월 30일 여의도 FKI타워서 개최
뉴스와이어 | 2025-09-09 10:03
순커뮤니케이션이 9월 30일(화) 여의도KI타워퍼런스센터 2층 토파즈 룸에서 ‘AI 시대 HBM 반도체 패키징 공정 핵심 기술 - 본딩, 열관리, 유리기판’ 세미나를 진행한다. 이
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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