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SK하이닉스(000660)가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품을 개발했다. 온디바이스 인공지능(AI) 구현에 필요한
[아이티비즈 김문구 기자] 초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025 현장에서 전략적 업무협약(
SK하이닉스가 온디바이스(On-device) AI 시대에 최적화된 모바일 저장장치를 선보였
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시스템 반도체 설계 전문기업 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘칩렛 기반 저전력
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.최근 온디바이스AI 수요가 늘면서 기기
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SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 설루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.SK하이닉스는 “모바일에서

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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