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제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용 열전도도 3.5배·열 저항 47% 개선 온디바이
[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 고방열 신소재 ‘High-K EMC’를 적용한 모바일 D램 제품을 개발해 글로벌 고객사에 공급을 시작했다. 이번 제품은
SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발, 고객사 공급에 나섰다고 28일 밝혔다. 온디바이스 AI 확산으로 데이터 처리 과정에서
[위클리오늘=신유림 기자] SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사에 공급했다고 28일 밝혔다.회사는 "온디바이스(
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SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다.회사는 "온디바이스 인공지능(AI) 구
SK하이닉스(000660)가 열 배출이 기존 대비 3.5배 뛰어난 고방열 모바일 D램 신제
퀄컴 테크놀로지는 고려대학교·마이크로소프트(MS)와 손잡고 '2025 퀄컴 엣지 AI 개발
SK하이닉스가 업계 최초로 신소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발해 글로벌 고객사에 공
제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스A
SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. 회사는 "온디바이스(On-De

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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