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[디스플레이]사피엔반도체, 레도스 백플레인 개발 58억원 계약

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THEELEC | 2025-10-21 18:18

사피엔반도체, 59억원 규모 상보형금속산화반도체 백플레인 개발 계약

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이데일리 | 2025-10-21 17:28

사피엔반도체(452430)는 MicroLED Display 제조업체와 58억 7025만원 규모의 상보형금속산화반도체 백플레인 개발(CMOS Backplane development)

사피엔반도체, 59억원 규모 상보형금속산화반도체 백플레인 개발 계약

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이데일리 | 2025-10-21 17:30

사피엔반도체(452430)는 MicroLED Display 제조업체와 58억 7025만원

사피엔반도체, 마이크로 LED 디스플레이 엔진 제조기업과 58억 계약 체결

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전자신문 | 2025-10-21 16:26

사피엔반도체는 21일 글로벌 마이크로 발광다이오드(LED) 디스플레이 엔진 제조기업과 총

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사피엔반도체, 글로벌 고객사와 58억원 규모 마이크로 LED 공급 계약

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지디넷코리아 | 2025-10-21 16:04

차세대 마이크로 LED 디스플레이 구동 ASIC(주문형반도체) 전문기업 사피엔반도체는 글로

[공시] (코) 사피엔반도체 - 단일판매ㆍ공급계약체결

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전자공시시스템 | 2025-10-21 15:40

◾계약내용: CMOS Backplane development
◾확정금액: 58.70억 원
◾시가총액: 2,367 억

◾시총대비: 2.5 %
◾계약총액: 58.70억 원
◾매출대비: 73 %
◾계약상대: MicroLED Display 제조업체
◾계약시작: 2025-10-01
◾계약종료: 2026-11-20

[디스플레이]사피엔반도체 "AR 글래스 시장, 2027년 이후 레도스가 주류될 것"

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THEELEC | 2025-10-15 10:34

"AR안경 상용화시대 곧 온다 LED 탑재 반도체 수요 늘것"

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매일경제 | 2025-10-10 17:59