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LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 기술연구 협력

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디지털타임스 | 2025-05-12 14:25

LX세미콘은 한양대학교와 반도체 및 파워반도체 패키징 방열 기술 연구개발과 인력양성을 위한

LX세미콘, 한양대와 첨단 반도체 열 방출 R&D 협력

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한국경제 | 2025-05-12 13:59

LX세미콘은 한양대학교와 반도체·파워반도체 패키징 방열 기술 연구개발(R&D)과 인력양성을

LX세미콘·한양대, 반도체 패키징 방열기술 연구 맞손

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서울경제 | 2025-05-12 13:32

LX세미콘(108320)이 한양대학교와 함께 반도체 패키징 방열(열 배출) 기술 개발과 전문 인력 양성에 나선다. LX세미콘은 이달 9일 이윤태 대표이사 사장과 이기정 한양대 총장

LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구·인재 확보에 맞손

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아주경제 | 2025-05-12 11:00

LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 인재 확보에 나선다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징

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LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 개발

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헤럴드경제 | 2025-05-12 11:43