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TSMC "1.4나노, 돌파구 찾아"…차세대 EUV 전략 갈렸다
뉴시스 | 2025-05-30 11:34

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 파운드리 업계 1위 대만 TSMC가 2028년 양산 예정인 1.4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정(A14)에 차세대 노광장비인 '하이-NA EUV(
관세 직격탄…'슈퍼 을' ASML 시총 고점 대비 180조 증발
매일신문 | 2025-05-29 17:29

첨단 반도체 생산에 필수적인 노광장비를 독점 생산하는 네덜란드 기업 ASML의 시가총액이
[테크 파트너vs라이벌] ASML이 찍고 TEL이 만드는 ‘EUV’ (시간주의)
대한경제 | 2025-05-29 17:00

천문학적 개발비가 만든 진입 장벽ASML, 노광장비 100% 독점TEL, EUV 공정의 숨은 강자[대한경제=심화영 기자]네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 반도체 초미
[테크 파트너vs라이벌]① ASML이 찍고 TEL이 만드는 ‘EUV’ (시간주의)
대한경제 | 2025-05-29 06:01

천문학적 개발비가 만든 진입 장벽ASML, 노광장비 100% 독점TEL, EUV 공정의 숨은 강자[대한경제=심화영 기자]네덜란드 ASML과 일본 도쿄일렉트론(TEL)이 반도체 초미
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