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데카, IBM과 북미 지역서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 협력
아이티비즈 | 2025-05-21 16:23
[아이티비즈 박채균 기자] 데카테크놀로지는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptiv
데카 ‘팬아웃 인터포저’ 기술, IBM 퀘벡 패키징 시설에 도입
IT비즈뉴스 | 2025-05-21 16:05
데카테크놀로지가 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽 소재 IBM 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series) 및 어댑티브 패터닝(Adaptive Patterning) 기술이
데카(Deca), 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 IBM과의 계약 체결 발표
데일리경제 | 2025-05-21 15:25
데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 ‘데카’)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어
데카, 북미 지역서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 위해 IBM과 계약 체결
테크월드 | 2025-05-21 12:50
[테크월드뉴스=이광재 기자] 데카테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M
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데카, IBM과 북미 고밀도 팬아웃 인터포저 제조 협력
IT조선 | 2025-05-21 11:46
반도체 패키징 전문기업 데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)가 IBM과 손잡고 북미 지역에 고밀도 팬아웃 인터포저 생산라인을 구축한다. 양사의 기술력과 생
데카, 북미 지역에서 고밀도 팬아웃 인터포저 제조를 위한 IBM과의 계약 체결 발표
뉴스와이어 | 2025-05-21 10:58
데카 테크놀로지(Deca Technologies, 이하 데카)는 IBM과 캐나다 퀘벡주 브로몽에 위치한 IBM의 첨단 패키징 시설에 데카의 M-시리즈(M-Series™) 및 어댑티
올리버 다이얼 IBM 퀀텀 CTO “2026년 ‘양자 우위’ 시대, 5개 분야 주목” [양자컴 시대]
IT조선 | 2025-05-19 06:00
“현재 IBM이 제공하고 있는 10여 대 이상의 양자 컴퓨터는 모두 ‘유용성 단계’에 도달한 성능을 제공하고 있다. 이를 넘어선 ‘양자 우위’를 입증하는 최초 활용 사례는 2026
스톡폴리오, IBM과 손잡고 `Q-Hub` 개발… 美 양자 전략 수혜 기대
디지털타임스 | 2025-05-16 14:53
양자 기술, 국가 안보와 산업 경쟁력의 핵심으로 부상 스톡폴리오, 기업 맞춤형 AI+양자
한국국제물류협회, 박영선 전 장관 초청 조찬포럼 개최
이투데이 | 2025-05-16 12:00
한국국제물류협회(KIFFA)는 16일 롯데호텔 서울에서 ‘2025 국제물류 조찬포럼’을 개
캐나다 에너지 산업 AI로 혁신…자율주행·드론·생성형 AI까지
디지털투데이 | 2025-05-12 15:49
[디지털투데이 AI리포터] 캐나다 에너지 산업이 인공지능(AI)을 활용해 자동화를 다음 단계로 끌어올리고 있으며, IBM 캐나다도 AI를 통해 생산성을 높이고 다운타임을 줄이는 데
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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