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[특징주]탑엔지니어링, 유리기판 레이저 커팅기술 개발 공정 단축…레이저앱스 지분 부각↑
레이저앱스가 반도체 유리기판을 절단하는 기술을 개발한 가운데 레이저앱스와 하프컷 기술 개발
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