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[특징주]와이씨켐, 유리기판용 3대소재 양산 '채비'…삼성 유리로 미래반도체 '대비'
엔비디아가 발열 문제 해결을 위해 유리기판 활용에 나섰다는 소식에 유리기판 제조에 필요한
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컨슈머타임스=김성수 기자 | 와이씨켐이 HBM3E(5세대 HBM)부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재에 대한 본격적인 상업 생산에 착수한다는 소식에 강세다.11일 오전 9시 29
와이씨켐(112290)이 강세를 보인다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 스핀 코팅 소재
와이씨켐 주가가 강세다. 삼성전자가 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비
삼성전자가 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과 협력을 추
[특징주]와이씨켐, SK하이닉스 5세대 HBM 12단 세계 최초 양산…TSV 국산화 부각↑
와이씨켐이 강세다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 상업 생산을 개시한다는 소식이 들리면서
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