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엔비디아가 발열 문제 해결을 위해 유리기판 활용에 나섰다는 소식에 유리기판 제조에 필요한 |
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컨슈머타임스=김성수 기자 | 와이씨켐이 HBM3E(5세대 HBM)부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재에 대한 본격적인 상업 생산에 착수한다는 소식에 강세다.11일 오전 9시 29 |
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와이씨켐(112290)이 강세를 보인다. 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 스핀 코팅 소재 |
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와이씨켐 주가가 강세다. 삼성전자가 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비 |
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삼성전자가 반도체 유리기판을 생산하기 위해 복수의 소재·부품·장비(소부장)사들과 협력을 추 |
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[특징주]와이씨켐, SK하이닉스 5세대 HBM 12단 세계 최초 양산…TSV 국산화 부각↑ |
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와이씨켐이 강세다. 반도체 유리기판 전용 핵심 소재 상업 생산을 개시한다는 소식이 들리면서 |
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와이씨켐이 강세다. 일본에 의존했던 반도체 특수 세정장비의 국산화에 성공하면서, 국내 소재 |
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