SemiAnalysis: Kimi K3의 KDA 메커니즘이 어텐션 효율성 향상. 그러나 더 많은 GPU, HBM, DRAM 및 네트워크 필요

• Kimi K3 선형어텐션이 하드웨어 수요에 대한 단기적인 우려 촉발

• SemiAnalysis는 2.8조 이상의 매개변수와 대규모 추론 아키텍처는 오히려 첨단GPU, HBM 및 고속 네트워크 수요 증가시킬 것으로 전망

• 병렬설계는 칩 간 통신 압력 확대. 선형 어텐션의 비용 절감 혹은 제번스의 역설(효율 향상이 응용 확장 자극) 등이 AI 대규모 응용…