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◾계약내용: HBM 제조용 장비 수주
◾계약금액(원): 15.68억 원
◾시가총액: 124,859 억

◾시총대비: 0.0 %
◾매출대비: 0.28 %
◾계약상대: SK하이닉스(SK Hynix Inc.)
◾계약시작: 2025-11-14
◾계약종료: 2025-12-01
◾계약종료:

◾일시: 2025-11-20 --:--
◾장소: 싱가포르
◾참가대상: 해외 주요 기관투자가
◾개최목적: Morgan Stanley '2025 Asia Pacific Summit' 참가
◾개최방법: One-on-One 및 그룹 미팅

◾일시: 2025-11-17 --:--
◾장소: 홍콩
◾참가대상: 해외 주요 기관투자가
◾개최목적: J.P.Morgan 'Global TMT Conference in Asia' 참가
◾개최방법: One-on-One 및 그룹 미팅

분기보고서 (2025.09)
한미반도체 | 2025-11-14 17:23
◾가장 빠르고 막강한 뉴스 프로그램, HTS에 없는 뉴스, 실시간 뉴스
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◾일시: 2025-11-05 --:--
◾장소: 서울
◾참가대상: 국내 주요 기관투자가
◾개최목적: - 기관투자가 방문 IR(Non-Deal-Roadshow) 진행
◾개최방법: 1:1 대면미팅

◾일시: 2025-11-03 --:--
◾장소: -
◾참가대상: 미국ㆍ유럽ㆍ아시아 등 해외 주요 기관투자가
◾개최목적: 2025년 3분기 경영 현황 및 중장기 전망 발표
◾개최방법: 그룹 컨퍼런스콜

◾당기누계실적
2025-01-01: % (~ )
전년동기누적실적: % (2024-01-01 )


: % ( )
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◾거래목적: 회사 주식(자사주) 직접 취득을 통한 기업가치 제고 목적

기타경영사항(자율공시)
한미반도체 | 2025-10-02 08:49
◾제목: HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. 법인 설립
◾내용:
1. 세부사항

(1) 법인명: HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.



(2) 대표자: 오 영 주



(3) 출자금: SGD 648,798 (약 7억원)

(당사 출자 지분율: 100%)



(4) 주요사업: 반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의

개발 및 판매 등 영업 수행

2. 설립사유: HBM을 포함한 전체 AI 메모리 반도체 시장

성장에 따라 글로벌 고객사 현지 대응을

위해 한미싱가포르 현지법인 설립
◾결정: 2025-10-01

임시주주총회결과
한미반도체 | 2025-09-17 16:43
◾총회일자: 2025-09-17
◾결의사항: 1) 제1호 의안: 정관 일부 변경의 건

→ 원안대로 승인

2) 제2호 의안: 사내이사 선임의 건 (사내이사 1명)

→ 원안대로 승인
◾기타:


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