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◾발행회사명: (주)테크윙 ◾발행회사와의 관계: 주주 ◾직전 보고서: -% (-) ◾이번 보고서: 5.53% (2,050,004) ◾보고사유: 신규 보고의무 발생 ◾보유목적: 단순투자 |
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◾일시: 2026-06-29 09:00 ◾장소: 홍콩, 싱가포르 ◾대상: 기관투자자, 애널리스트 ◾목적: - 당사 비즈니스에 대한 투자자 이해 증진 1. Memory Test Handler 등 기존사업 진행 현황 공유 2. HBM 검사장비 Cube Prober 사업 진행 현황 공유 3. DLP Handler 등 신규사업 진행 현황 공유 4. 글로벌 반도체 검사장비 시장에서의 테크윙 성장성 및 경쟁력 홍보 ◾방법: NDR(Non Deal Roadshow) ◾내용: - 당사 비즈니스에 대한 투자자 이해 증진 1. Memory Test Handler 등 기존사업 진행 현황 공유 2. Cube Prober 사업 진행 현황 공유 3. DLP Handler 등 신규사업 진행 현황 공유 4. 글로벌 반도체 검사장비 시장에서의 테크윙 성장성 및 경쟁력 홍보 5. Q&A |
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◾발행회사명: 테크윙 ◾발행회사와의 관계: 주주 ◾직전 보고서: 8.11% (3,006,275) ◾이번 보고서: 7.12% (2,636,897) ◾보고사유: 매매로 인한 변동보고의무 발생 (삼성액티브자산운용의 위탁운용분 포함) ◾보유목적: 단순투자 |
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◾일시: 2026-06-04 15:30 ◾장소: 여의도 ◾대상: 기관투자자 및 애널리스트 ◾목적: 사업진행 현황 및 전망에 대한 투자자들의 이해 증진 ◾방법: 프리젠테이션과 질의응답 ◾내용: 1. Cube Prober 사업 및 Memory/SOC Test Handler 사업 진행 현황 및 전망 2. 반도체 검사시장 성장 전망에 따른 기회 3. Q&A |
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◾계약내용: HBM 검사장비 공급계약 체결 ◾확정금액: 97.20억 원 ◾시가총액: 17,304 억 ◾시총대비: 0.6 % ◾계약총액: 97.20억 원 ◾매출대비: 6.11 % ◾계약상대: 삼성전자 주식회사 ◾계약시작: 2026-05-18 ◾계약종료: 2026-08-13 |
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1. 파생상품 거래계약의 종류 및 내용 통화선도(선물환) 계약 및 선물 계약 2. 손실발생내역 손실누계잔액(원)(기신고분 제외) 14,741,411,614자기자본(원) 197,119,683,580자기자본대비(%) 7.48대기업해당여부 해당 3. 손실발생 주요원인 수출위주의 매출구조로 인하여 환율하락을 대비하고자 체결한 파생상품(통화선도계약 및 선물계약)에 대하여 환율상승으로 인한 거래 및 평가 손실 발생 4. 손실발생일자 2026-03-31 5. 기타 투자판단에 참고할 사항 1) 상기 손실누계잔액은 2026년 03월 31일 기준환율(1,513.40원/USD, 946.73원/100JPY)로 평가한 평가손실과 통화선도거래, 선물거래의 이익 및 손실금액을 가감한 수치입니 다. ① 파생상품거래이익: 756,780,569원 ② 파생상품거래손실: 4,947,584,237원 ▶ 파생상품거래로 인한 손실(①-②) : 4,190,803,668원 ③ 파생상품평가이익: 0원 ④ 파생상품평가손실: 10,550,607,946원 ▶ 파생상품평가로 인한 손실(③-④) : 10,550,607,946원 ▶ 파생상품(거래와 평가) 손실금액(①-②+③-④) : 14,741,411,614원 2) 상기 자기자본금액은 2025년 12월 31일 기준의 자기자본금액에 당분기 자본금 및 자본잉여금의 변동분을 가감하여 산출된 금액입니다. 3) 위 손실중 평가손실은 평가시점의 환율을 기준으로 현금유출이 없는 손실로서 파생상품의 미결제잔액(만기미도래분)에 대한 평가분입니다. 이는 향후 환율변동에 따라 변동 될 수 있으며, 실제 각 건별 계약의 만기일 환율에 따라 최종 이익, 손실이 확정됩니다. 4) 상기 손실발생일자는 외부감사인으로부터 검토를 받지않은 분기 자체결산 최종 종료일 기준입니다.※관련공시 - |
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◾매출액 당해실적: 51.50 % (52,400 백만원) 누계실적: 51.50 % (52,400 백만원) ◾영업이익 당해실적: 443.96 % (9,701 백만원) 누계실적: 443.96 % (9,701 백만원) ◾당기순이익 |
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◾계약내용: 반도체 검사장비 공급계약 체결 ◾확정금액: 228.63억 원 ◾시가총액: 19,972 억 ◾시총대비: 1.1 % ◾계약총액: 228.63억 원 ◾매출대비: 14.37 % ◾계약상대: Micron Memory Malaysia SDN. BHD. ◾계약시작: 2026-04-13 ◾계약종료: 2026-10-02 |
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