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◾계약내용: HBM 관련 반도체 후공정 장비 ◾확정금액: 60.01억 원 ◾시가총액: 802 억 ◾시총대비: 7.5 % ◾계약총액: 60.01억 원 ◾매출대비: 10.57 % ◾계약상대: 에스케이하이닉스 주식회사 ◾계약시작: 2026-04-15 ◾계약종료: 2026-09-15 |
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당해 / 직전 ◾감사의견: 적정 / 적정 ◾존속불확실: 미해당 / 미해당 ◾자산총계: 855.13억 / 863.82억 ◾부채총계: 353.05억 / 365.19억 ◾자본총계: 502.08억 / 498.63억 ◾매출액: 567.57억 / 687.38억 ◾영업이익: 10.29억 / 65.41억 ◾당기순익: 9.47억 / 61.21억 |
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