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◾처분주식(보통주식): 773,733 주 ◾처분금액(보통주식): 154.26억 원 ◾처분목적: 자기주식을 교환대상주식으로 하는사모 교환사채 발행 ◾처분방법: 시장을 통한 매도(주) |
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◾계약내용: 반도체 제조장비 ◾매출대비: - ◾계약상대: 한국알박 ◾계약시작: 2025-11-28 ◾계약종료: 2026-08-18 |
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◾일시: 2025-09-19 14:00 ◾장소: 여의도 금융투자교육원 ◾대상: 국내 기관투자자 ◾목적: 회사 전반적인 상황과 HPA, HBM 등 장비 프로모션 진행 현황 설명 ◾방법: Corporate Day 참가 ◾내용: - 회사 전반적인 상황 설명 - HPA, HBM 장비 등 국, 내외 프로모션 진행 현황 |
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◾일시: 2025-08-26 09:00 ◾장소: 여의도 ◾대상: 국내 기관투자자 ◾목적: 상반기 실적 리뷰, 고압어닐장비, HBM 등 장비 프로모션 진행 현황 설명 ◾방법: NDR(각 기관투자자 대면미팅) ◾내용: - 25년 상반기 실적 리뷰 - 고압어닐 장비, HBM 장비 등 국, 내외 프로모션 진행 현황 |
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◾계약내용: 반도체 제조용 장비 ◾확정금액: 55.45억 원 ◾시가총액: 3,502 억 ◾시총대비: 1.6 % ◾계약총액: 55.45억 원 ◾매출대비: 5.54 % ◾계약상대: 삼성전자 주식회사 ◾계약시작: 2025-06-23 ◾계약종료: 2026-03-31 |
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