

◾계약내용: HBM용 Wafer 세정장비 ◾확정금액: 17.82억 원 ◾시가총액: 766 억 ◾시총대비: 2.3 % ◾계약총액: 17.82억 원 ◾매출대비: 13.14 % ◾계약상대: Micron Memory Taiwan Co.,Ltd. ◾계약시작: 2025-09-02 ◾계약종료: 2026-04-16 |
◾정정일자: 2025-06-20 ◾공시서류: 단일판매ㆍ공급계약체결 ◾공시서류제출일: 2025-05-07 ◾정정사유: 계약기간 변경 ◾정정항목: 5.계약기간 - 종료일 ▪️정정전: 2025-08-01 ▪️정정후: 2025-10-16 |
◾정정일자: 2025-06-10 ◾공시서류: 단일판매ㆍ공급계약체결 ◾공시서류제출일: 2025-05-30 ◾정정사유: 계약기간 변경 ◾정정항목: 5.계약기간 - 종료일 ▪️정정전: 2025-08-14 ▪️정정후: 2025-08-03 |
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◾정정일자: 2025-05-30 ◾공시서류: 단일판매ㆍ공급계약체결 ◾공시서류제출일: 2025-03-04 ◾정정사유: 계약기간 변경 ◾정정항목: 5.계약기간 - 종료일 ▪️정정전: 2025-08-03 ▪️정정후: 2025-08-14 |
◾정정일자: 2025-05-07 ◾공시서류: 단일판매ㆍ공급계약체결 ◾공시서류제출일: 2025-04-23 ◾정정사유: 계약기간 변경 ◾정정항목: 5.계약기간 - 종료일 ▪️정정전: 2025-08-11 ▪️정정후: 2025-08-01 |
◾정정일자: 2025-04-23 ◾공시서류: 단일판매ㆍ공급계약체결 ◾공시서류제출일: 2025-04-21 ◾정정사유: 계약기간 변경 ◾정정항목: 5.계약기간 - 종료일 ▪️정정전: 2025-08-01 ▪️정정후: 2025-08-11 |
◾계약내용: HBM용 Wafer 세정장비 ◾확정금액: 18.91억 원 ◾시가총액: 840 억 ◾시총대비: 2.3 % ◾계약총액: 18.91억 원 ◾매출대비: 13.94 % ◾계약상대: Micron Memory Taiwan Co.,Ltd. ◾계약시작: 2025-04-21 ◾계약종료: 2025-08-01 |
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