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◾계약내용: 반도체 제조장비 ◾확정금액: 139.13억 원 ◾시가총액: 964 억 ◾시총대비: 14.4 % ◾계약총액: 139.13억 원 ◾매출대비: 8.34 % ◾계약상대: 삼성전자 주식회사 ◾계약시작: 2024-12-17 ◾계약종료: 2025-06-30 |
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◾배당구분: 시작일 ◾주주명부폐쇄(기준일): ▫️ 시작일: ▫️ 종료일: 2024-12-31 ▫️ 기준일: 제23기(2024년) 사업연도 이익배당을 위한 권리주주 확정 ◾목적: 2024-12-16 |
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◾기준일: 2024-12-31 ◾명의개서정지 시작일: - ◾명의개서정지 종료일: - ◾설정사유: 제23기(2024년) 정기주주총회 개최를 위한 권리주주 확정 ◾의사회결의일: - |
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◾계약내용: 반도체 제조장비 ◾확정금액: 223.03억 원 ◾시가총액: 1,213 억 ◾시총대비: 18.4 % ◾계약총액: 223.03억 원 ◾매출대비: 13.38 % ◾계약상대: 삼성전자 주식회사 ◾계약시작: 2024-08-09 ◾계약종료: 2024-12-30 |
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