*정상적인 방법으로 사용하지 않는 경우, 사용이 차단됩니다.
기계연, '600㎜ 대면적에 6.5배 생산성' 반도체 패키징 기술 확보
노컷뉴스 | 2024-11-26 16:48
한국기계연구원은 600㎜ 대면적의 패널 위에서 고집적 다차원(2.x/3D 반도체 패키징(S
한화정밀기계, 차세대 'FO-PLP' 본더 상용화…해외 고객사와 공급 논의
지디넷코리아 | 2024-11-26 16:02
한화정밀기계가 국내 복수의 기업·기관과 협력해 차세대 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키징)
기계연, '생산성 6.5배' 늘리는 60㎜ 대면적 반도체 패키징 기술 실용화
전자신문 | 2024-11-26 09:22
생산성을 6.5배 높이고 제조 비용을 대폭 절감할 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이 국내 개발됐다. 가로세로 600㎜ 사각형 대형 패널로 고생산성·정밀도를 동시 구현했다. 과학
3S, 반도체 패키징 관련 중국 특허 등록
뉴시스 | 2024-11-19 14:59
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(3S)는 회사 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔...
삼에스코리아, 반도체 패키징 특허 中 등록…현지 시장 공략 준비
지디넷코리아 | 2024-11-19 09:48
(지디넷코리아=장경윤 기자)반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(3S)는 자사의 패널 레벨 패키지(PLP) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝...
삼에스코리아, 반도체 패키징 관련 중국 특허 등록…현지 시장 공략 위한 교두보 마련
뉴스타운 | 2024-11-19 09:26
삼에스코리아(이하 3S)는 자사의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다.‘패널 수납용기의 트레이 결합구조’로 명명된 이 특허는 2023
삼에스코리아, 반도체 패키징 中특허 등록…현지 교두보 마련
이데일리 | 2024-11-19 09:28
[이데일리 이정현 기자] 반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(3S(060310))는 자사의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일..
3S, 첨단 반도체 패키징 中 뚫었다…사출방식 대형 패널용 캐리어 '유일 특허' 등록
프라임경제 | 2024-11-19 09:06
[프라임경제] 반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(060310, 이하 3S)는 자사의 패널 레벨 패키지(PLP) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다.
삼에스코리아, 반도체 패키징 관련 중국 특허 등록
이비엔(EBN) | 2024-11-19 09:02
삼에스코리아(3S)는 자사의 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다.'패널 수납용기의 트레이 결합구조'로 명명된 이 특허는 2023년 2
강릉 출신 김용기, 서울대 정치지도자PLP 회장 선출
강원일보 | 2024-10-24 18:22
강릉 출신 김용기 법무부 법무보호위원 강원동부협의회장은 지난 22일 서울대 정치외교학부 정
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
안드로이드 앱
PC 프로그램(유료)
PC 프로그램(무료)
