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삼성전자, FO-PLP 고도화 투자...2.3D 패키지 포석 (시간주의)
KIPOST | 2025-08-27 21:53
삼성전자가 FO-PLP(팬아웃-패널레벨패키지) 라인에 대한 고도화 투자를 단행한다. 기존 FO-PLP 라인의 L/S(배선폭)을 좁혀 2.3D 패키지용 기술로 활용한다는 목표다.
서울대 사회대 정치지도자과정(PLP) 3기 수강생 모집
조선일보 | 2025-08-13 15:28
서울대 사회과학대학이 지방선거, 국회의원 선거 등 선거 출마 희망자를 대상으로 개설한 ‘정
[반도체][차이나 브리프] ASE, TSMC와 협력해 PLP 패키징 도전
THEELEC | 2025-07-29 17:18
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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