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디지털데일리 소부장반차장 독자 여러분, 이번 주도 반차장이 반도체 업계의 중요한 이슈를 전
세계 최초 HBM4 개발 완료 HBM3보다 대역폭 2배 확대 데이터센터 전력효율 높여 “기술한계 뛰어넘은 이정표” 최고성능 AI칩 적시에 공급SK하이닉스가 12일 세계 최초로 HB
세계 첫 HBM4 양산체제 구축 최고성능 AI칩 적시공급 갖춰 HBM3보다 대역폭 2배 확
삼성전자의 HBM3E 12단 인증 일정이 이달로 미뤄지면서, 인증이 나온다 해도 당장 의미
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[대한경제=이계풍 기자]SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리인 HBM4의 개발을 완료하고, 본격 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다.HBM4는 기존 HBM3E 대비 대
SK하이닉스가 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 체제를 구축하는 데 성공했다. 당초 회사는 올해 10월께 HBM4의 양산 이관(연구개발 결과를 생산 부문으로 넘기는 절차)을 계획했
현존 최고 성능 HBM4 고객 일정 맞춰 공급 HBM3E 대비 2배로 늘어난 대역폭 40%
엔비디아 등 고객사 맞춰 공급 준비 마쳐 HBM3E보다 대역폭 2배, 전력효율 40%↑ “
SK하이닉스가 차세대 AI 메모리 시장의 '게임 체인저'로 주목받는 HBM4 개발을 완료하고, 세계 최초로 양산 체제를 구축했다고 12일 밝혔다. HBM4는 기존 HBM3E 대비
마이크론, HBM 공급 축소 전망HBM4 초기 물량 선점 경쟁 격화 고대역폭메모리 5세대(

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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