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삼성전자가 10나노급 4세대(1a) D램 기반 HBM3E의 캐파(생산 능력)를 상당 부분 줄이는 방안을 검토 중이다. 내년 '수익성 극대화'를 전사 목표로 설정하면서, HBM3E보
삼성전자가 10나노급 4세대(1a) D램 기반 HBM3E의 캐파(생산 능력)를 상당 부분 줄이는 방안을 검토 중이다. 내년 '수익성 극대화'를 전사 목표로 설정하면서, HBM3E보
SK하이닉스, HBM3E 공급 주도권 구글 TPU 내 HBM 절반 이상 맡아 삼성전자, H
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[뉴스웍스=채윤정 기자] 고대역폭메모리(HBM) 선두주자인 SK하이닉스가 올해 3분기까지 3개 분기 연속 D램 시장 1위를 지켰다. 하지만, 삼성전자가 12단 HBM3E를 엔비디아
삼성전자가 지난해 신설한 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 해체하고 연구인력을 D램 개발실 산하로 재배치한 것은 HBM 기술 경쟁력이 안정권에 들어섰다는 판단이 작용했기 때문으로 풀
삼성전자가 지난해 신설한 고대역폭메모리(HBM) 개발팀을 디(D)램 개발실 산하로 재편하는 조직개편을 단행했다. 최근 미국 인공지능(AI) 반도체 기업인 엔비디아의 5세대 에이치비
구글 'TPU' 부상하면서 HBM 수요 폭증 전망 SK, 구글에 HBM3E 8단 우선 공급사로 납품 2029년부터 HBM5·HBM5E 순차 출시 계획 [아시아타임즈=조광현 기자]
삼성전자와 엔비디아의 HBM4 12단 가격 협상 테이블이 막바지에 접어든 가운데, 최종 단가가 얼마로 결정될지 관심이 쏠리고 있다. HBM3E 12은 단가를 낮췄지만 HBM4 12
KB증권은 삼성전자에 대해 구글의 AI 전용 반도체 ‘TPU(텐서 처리 장치)’ 생태계 확

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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