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삼성전기 장덕현 투자 집중한 FC-BGA·유리기판 '암운', TSMC 무기판 패키징 신기술에 '타격' 촉각
비즈니스포스트 | 2025-04-28 16:03
장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 막대한 투자를 진행하고 있는 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 기판 사업이 TSMC가 새로 개발하는 무기판 웨이퍼 패키징 기술로 타격을 입을지
FC-BGA 힘주는 LG이노텍…앞서가는 삼성전기 맹추격
MTN뉴스 | 2025-04-21 15:49
LG이노텍이 인공지능(AI) 시장 성장에 발맞춰 고사양 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 사업에 힘을 쏟고 있다. 기존 카메라 모듈 위주의 사업 구조에서 반도체 기
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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