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대덕전자, FC-BGA 기판에 中 그레이스 유리섬유 평가 (시간주의)
KIPOST | 2025-09-30 22:00
반도체 패키지 기판 제조사 대덕전자가 중국 그레이스패브릭(이하 그레이스) 유리섬유를 이용해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산을 타진하고 있다. 저 CTE(열팽창계수)
대덕전자, FC-BGA 기판에 그레이스 유리섬유 평가 (시간주의)
KIPOST | 2025-09-30 22:00
반도체 패키지 기판 제조사 대덕전자가 중국 그레이스패브릭(이하 그레이스) 유리섬유를 이용해 FC-BGA(플립칩-볼그리드어레이) 기판 생산을 타진하고 있다. 저 CTE(열팽창계수)
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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