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하나마이크론, ‘하이브리드 본딩 칩렛’ 시도
시사저널 | 2025-08-28 16:00
[시사저널e=고명훈 기자] 하나마이크론이 기존 메모리 패키징 중심의 사업 구조에서 첨단 패키징 역량을 강화해 고부가 시장 공략을 가속화하고 있다. 최근엔 첨단 패키징 중 하나인 ‘
[반도체]리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 공개
THEELEC | 2025-08-27 16:40
리벨리온, 美서 칩렛 기반 차세대 AI 칩 ‘리벨쿼드’ 공개
매일경제 | 2025-08-27 16:15
리벨리온은 미국 캘리포니아주 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사 ‘핫칩스 2025’에서 칩렛 기반 차세대 인공지능(AI) 반도체 ‘리벨쿼드’(REBEL-Quad)를 최초로
[ASPS 2025] HBM·칩렛 시대, 첨단 패키징 기술 가열
전자신문 | 2025-08-27 15:30
반도체 성능을 극대화하기 위해 첨단 패키징 기술이 각광받으면서 기업 간 경쟁이 본격화되고
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리벨리온, "엔비디아 블랙웰급 고성능" 리벨쿼드 공개
한국일보 | 2025-08-27 15:00
국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 리벨리온이 차세대 칩렛 기반 AI반도체 '리벨쿼드'를
리벨리온, 美서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 최초 공개
테크월드 | 2025-08-27 14:11
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 핫칩스 2025(Hot Chips Symposium 2025)에서 칩렛 기반 차세대 AI
리벨리온, 삼성과 협력한 차세대 반도체 '리벨쿼드' 美서 공개
머니투데이 | 2025-08-27 13:59
NPU(신경망처리장치) 설계 스타트업 리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학
리벨리온, 칩렛 기반 차세대 AI 반도체 '리벨쿼드' 최초 공개
지디넷코리아 | 2025-08-27 13:43
리벨리온이 미국 팔로알토에서 개최된 글로벌 반도체 학술 행사인 '핫칩스 2025'(Hot
리벨리온, 칩렛 기반 AI반도체 '리벨쿼드' 공개
전자신문 | 2025-08-27 13:35
리벨리온은 미국 팔로알토에서 열린 글로벌 반도체 학술대회 '핫칩스 2025'에서 신형 인공
리벨리온, 美서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드’ 공개
이코노믹리뷰 | 2025-08-27 13:17
리벨리온이 미국 글로벌 반도체 학술 행사인 핫칩스 2025에서 칩렛 기반 차세대 AI반도체 ‘리벨쿼드(REBEL-Quad)’를 최초로 공개했다고 27일 밝혔다.삼성전자 4nm 공정
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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