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칩렛(Chiplet) 기반의 팹리스(반도체 설계 전문) 회사인 프라임마스가 컴퓨트익스프레스
[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국 화웨이(華為)가 4개의 반도체를 연결하는 후공정 기술인 쿼드칩렛 특허를 출원했다. 해당 기술을 통한다면 화웨이가 미국의 제재를 회피해 AI
보스반도체가 '칩렛' 표준인 유니버셜칩렛인터커넥트익스프레스(UCIe) 생태계에 합류했다.
미세 공정 한계에 개별 칩 붙이는 패키징 기술 고도화 화웨이, 최대 4개 개별 칩 통합하는
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AI(인공지능) 학습용 xPU 처럼 ‘빅칩’을 위한 솔루션으로 각광받던 칩렛(Chiplet) 디자인이 컨슈머용 반도체 분야로 침투하고 있다. 컨슈머용 칩도 다이 사이즈가 커짐에 따
삼성전자가 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 표준을 활용한 4나노미터(㎚) 초미세 공정 개발에
디지털데일리 인더스트리 테크 인터뷰 코너 는 IT, 전자, 모바일, 디바이스, 반도체, 디

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