*정상적인 방법으로 사용하지 않는 경우, 사용이 차단됩니다.
칩렛, 車반도체 패키징 판도 바꾼다···후공정업계 ‘속도전’
시사저널 | 2025-04-14 11:03
[시사저널e=고명훈 기자] 차량용 반도체에 첨단 패키징 기술인 ‘칩렛’ 도입이 가시화될 전망이다. 주요 칩 제조사와 완성차 업체들을 중심으로 이르면 내년 상용화를 본격화할 것으로
차세대 패키징 '칩렛' 지원하는 '광 반도체' 기술 나왔다
전자신문 | 2025-04-09 09:34
서로 다른 반도체를 결합하는 첨단 패키징 '칩렛' 기술과 차세대 신호 입출력(I/O) 기술
하이퍼라이트, TFLN Chiplet™ 플랫폼을 활용한 기록적으로 낮은 Vπ의 110GHz 광 모듈레이터 출시
뉴스와이어 | 2025-03-27 14:35
TFLN 칩렛(TFLN Chiplet™) 플랫폼의 개발사인 하이퍼라이트(HyperLight)가 낮은 반파 전압(Vπ)의 획기적인 110GHz 광 모듈레이터를 출시한다고 발표했다.
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
안드로이드 앱
PC 프로그램(유료)
PC 프로그램(무료)
