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[더구루=정예린 기자] 인공지능(AI) 서버용 차세대 저전력 D램 모듈 규격 '소캠(SOCAMM)2'의 국제 표준 확정이 임박했다. 반도체 업계 '큰 손'인 엔비디아의 소캠2 채택
심텍이 차세대 저전력 메모리 모듈로 주목받는 '소캠'(SOCAMM) 기판 시장 선점에 나선다. 유문상 심텍 연구개발그룹 이사는 21일 전자신문이 주최한 '테크서밋' 콘퍼런스에서 “
반도체 패키징 소재 전문기업 엠케이전자(033160)는 최근 빠르게 확산되고 있는 소캠(SOCAMM) 시장의 성장세에 힘입어, 본딩 와이어(Bonding Wire) 수요 확대의 직
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엔비디아 차세대 CPU 탑재 메모리 3사, 소캠 경쟁 본격화 인공지능(AI) 메모리 반도체
저전력 D램 기반 모듈…엔비디아 CPU 탑재 메모리 3사, HBM 이어 소캠 납품 경쟁 본
엔비디아가 주도하는 차세대 저전력 D램 규격의 소캠(SOCAMM)이 내년 메모리 업황 반등을 가속화할 전망이다.소캠은 AI 서버에 특화된 저전력 D램 메모리로, 메모리 반도체 시장
지난달 국내 증시에서 삼성전자 SK하이닉스 등을 앞세운 반도체주가 거침없는 상승랠리를 보였다. 전자부품인 인쇄회로기판(PCB) 생산업체인 티엘비 주가도 이달 큰 폭으로 올랐다. 전
글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'이 내년 상반기 출시를 앞두고 있는 가운데, 여기에 탑재될 저전력 DDR 모듈 '소캠'용 LPDDR5X를 놓고 메모리 3사 간 경쟁이 치열해지

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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