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[SCM 인사이드]한화세미텍, 후속 PO에 모회사 출자까지…TC본더 특허소송 '자신감 표출'

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녹색경제신문 | 2025-03-28 16:55

[인사이트녹경=조영갑기자] HBM(고대역폭메모리) 핵심 공정장비 TC본더(Thermal Compression Bonder) 관련 기술을 놓고, 한미반도체와 특허소송전을 진행하고 있

한화세미텍, ‘HBM TC본더’ 양산으로 기술력 입증

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중앙일보 | 2025-03-28 16:25

인공지능(AI) 반도체 고대역폭메모리(HBM) 제조 핵심 장비인 TC본더 생산에 공을 들여

급부상하는 한화세미텍, SK하이닉스와 HBM3E 16단용 장비 공급 협의

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조선비즈 | 2025-03-28 15:51

TC본더 개발 착수 5년 만에 반도체 업계 안착 HBM3E 8단, 12단 이어 16단까지

한화세미텍, SK하이닉스에 HBM 장비 추가 수주…"엔비디아 공급망 진입" [biz-플러스]

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서울경제 | 2025-03-28 08:58

한화세미텍이 SK하이닉스에 고대역폭메모리(HBM) TC본더를 공급하는 계약을 체결했다고 27일 밝혔다. 납품 규모는 210억 원으로 10여 대 안팎의 장비가 될 것으로 예측된다.

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한화세미텍 SK하이닉스에 210억 HBM 장비 공급, 500억 유상증자도 결정

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비즈니스포스트 | 2025-03-28 07:50