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고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비인 본더 시장의 세대교체가 주목받고 있다. 'TC본더'에서
[시사저널e=고명훈 기자] 한화세미텍이 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 활용될 것으로 예상되는 플럭스리스 TC본더 장비의 핵심 기술을 확보하고 현재 고객사에 시제품을 전달해
반도체 장비업체인 세메스는 자사의 고대역폭메모리(HBM) 제조장비인 TC본더가 IR52 장영실상을 수상한다고 21일 밝혔다. 장영실상은 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회
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반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개
[데일리한국 이보미 기자] 반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC(열압착)본더를 본격 양산 개발해 'IR52 장영실상'을 수상한다고 21일 밝혔다.과
반도체 장비업체인 세메스는 HBM(고대역폭메모리) 제조에 핵심인 TC 본더를 본격 양산 개
한화비전이 대표이사(CEO)와 최고재무책임자(CFO) 등 사내이사의 교체를 통해 이사진을
한화세미텍·LG전자 등이 차세대 반도체 제조 장비인 '하이브리드 본더' 시대 주도권을 쥐기 위해 개발에 열을 올리고 있다. 기존 TC본더의 절대강자로 군림해온 한미반도체도 연구개발

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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