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"HBM4, 내년 하반기 시장 주류로 부상…SK하이닉스 선두 유지"
디지털타임스 | 2025-05-22 18:15
고대역폭메모리(HBM) 시장 주류 제품이 내년 하반기에는 5세대 HBM3E에서 6세대인 HBM4로 넘어갈 것이라는 전망이 나왔다. SK하이닉스는 HBM4에서도 여전히 독보적 위치를
세계 최고층 321단에 두께는 0.85㎜... SK하이닉스, 낸드 기반 솔루션 개발
파이낸셜뉴스 | 2025-05-22 18:12
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC(트리플 레벨 셀)4D 낸드
세계 최고층 321단 낸드로 SK, 모바일용 솔루션 개발
매일경제 | 2025-05-22 17:58
SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1Tb(테라비트) TLC 4D 낸드플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.SK하이닉스는 "모바일에서
SK하이닉스, 321단 낸드로 모바일용 UFS 4.1 설루션 개발…온디바이스 AI 더 빠르고 얇게
전기신문 | 2025-05-22 17:48
SK하이닉스가 낸드 플래시 부문에서도 앞서간다.SK하이닉스는 321단 1Tb TLC 모바일 설루션 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.SK하이닉스는 512GB와 1TB 2개
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SK하이닉스-서원대, SK하이닉스 청년창업파크 준공
충청리뷰 | 2025-05-22 17:49
[충청리뷰 강준식 기자] SK하이닉스와 서원대학교가 함께 추진한 ‘SK하이닉스 청년창업파크’가 문을 열었다.SK하이닉스와 서원대는 청주시 서원구 모충동 서원대학교 일원에서 ‘SK하
“내년엔 HBM4가 쥬류”…젠슨 황이 사랑한 ‘SK’가 선두 유지 [ET의 칩스토리]
이투데이 | 2025-05-22 17:48
고대역폭메모리(HBM)의 성장세가 뚜렷한 가운데 주류 제품이 올해 HBM3E(5세대)에서
NH투자증권, 국내외 기관 투자자 대상 'C포럼' 개최
더팩트 | 2025-05-22 17:47
현대모비스·SK하이닉스·신한금융지주·연기금 등 참여 NH투자증권이 국내외 기관 투자자를 대
환경과학원·SK하이닉스 "반도체 탄소배출 연구협력"
MTN뉴스 | 2025-05-22 17:47
국립환경과학원과 SK하이닉스가 반도체 생산부터 폐기까지 온실가스가 얼마나 배출되는지 연구에 협력하기로 했습니다. 국립환경과학원와 SK하이닉스는 오늘(22일) 경기 이천시 SK하이닉
[DTW 2025] 델, 첫 AI 전시관 개설…삼성·SK하이닉스는 입구서 '맞불'
아이뉴스24 | 2025-05-22 17:31
'델 테크놀로지스 월드(DTW) 2025'의 몰입형 솔루션 엑스포의 주인공은 단연 인공지능(AI)이었다.델 테크놀로지스를 비롯해, 글로벌 IT·반도체 기업이 대거 참가해 AI 인프
"HBM4 가격 30% 오를 것"…SK하이닉스 선두 유지 전망
TV조선 | 2025-05-22 17:28
AI 반도체 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 주류 제품이 내년 하반기에는 5세대 HBM3E
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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