*정상적인 방법으로 사용하지 않는 경우, 사용이 차단됩니다.
“3나노보다 시장 커진다”… 삼성전자·TSMC, 2나노 고객사 유치 물밑 경쟁
조선비즈 | 2024-12-16 06:02
내년 1분기부터 2나노 테스트 생산 돌입 초기 수율 확보가 관건… 내년 하반기 진검승부 T
애플 브로드컴과 AI 칩 개발, 2026년 TSMC 3나노로 양산 예정
비즈니스포스트 | 2024-12-12 09:42
애플이 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 인공지능(AI) 서버 칩을 개발하고 있는 것으로 알려졌다.미국 IT매체 디인포메이션은 11일(현지시각) 애플이 AI 서버 칩을 '발트라'
"AI서버 칩도 자체 개발"...애플, 브로드컴과 손잡았다
디지털타임스 | 2024-12-12 08:47
"TSMC 3나노급 공정 이용 계획" 모바일 칩 독자화를 밀어붙이고 있는 애플이 AI서버용
"애플, 美 브로드컴과 AI 서버 칩 개발 중…2026년 생산"
연합뉴스 | 2024-12-12 06:51
디인포메이션 보도…"대만 TSMC 3나노급 공정 이용 계획"(샌프란시스코=연합뉴스) 김태종 특파원 = 아이폰 제조업체 애플이 미 반도체 기업 브로드컴과 함께 인공지능...
삼성전자, 내년 차세대 플립형폰에 엑시노스 2500 탑재 확정… “3나노 수율 잡았다”
조선비즈 | 2024-12-11 17:00
3나노 2세대 GAA 공정 안정화 단계 돌입 “시스템LSI·파운드리 사업부 간 ‘네탓 공방
"2040년엔 0.3나노급 경쟁…HBM은 36단까지 쌓는다"
이데일리 | 2024-12-11 16:37
“현재 기술은 2나노(nm, 1나노는 10억분의 1)급 공정인데 2040년엔 0.3나노급
“2040년에는 0.3나노 공정까지 발전”…삼성·TSMC, 선단 공정 경쟁 본격화
이투데이 | 2024-12-11 15:16
소자 및 공정 기술은 내년 2나노급 공정에서 2040년 0.3나노급 공정으로 발전할 것으로
"2040년 0.3나노·AI 100배 도약"…반도체공학회, 韓 기술 청사진 발표
아시아경제 | 2024-12-11 15:00
"2040년 0.3나노·AI 100배 도약"…반도체공학회, 韓 기술 청사진 발표
2040년 파운드리 공정 '0.3나노' 도달…삼성·TSMC 소자 구조 3D 진화
지디넷코리아 | 2024-12-11 14:35
초미세 파운드리 공정이 오는 2040년 0.3나노미터(nm) 수준까지 도달할 전망이다. 이
'이재용 갈망' 삼성 파운드리…2·3나노로 4파전 추격 다짐
글로벌이코노믹 | 2024-12-10 18:03
'이재용 갈망' 삼성 파운드리…2·3나노로 4파전 추격 다짐
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
안드로이드 앱
PC 프로그램(유료)
PC 프로그램(무료)
