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TSMC 후공정 한계로 내년 구글 TPU 생산량 예상보다 적을 듯
아이뉴스24 | 2025-12-07 09:05
구글의 차세대 텐서처리장치(TPU) 생산량이 당초 시장에서 거론된 ‘2026년 400만대’에 미치지 못할 것이란 전망이 나왔다.TPU의 첨단 패키징이 가능한 곳이 대만 TSMC뿐인
HBM 1등이어도…고동진 “소부장 뿌리 약하면 중국 속도 못 따라가” [K-산업 구조中심⑦]
쿠키뉴스 | 2025-12-07 06:03
국회 산업통상자원중소벤처기업위원회 소속 고동진 국민의힘 의원이 최근 제기되는 ‘후공정 위기론’을 두고 “한국의 후공정 기술력이 약한 게 아니라, 메모리 중심 산업 구조 때문에 시스
한울소재과학 자회사 JKM "내년 SOC·PSPI 독자 양산"
아이뉴스24 | 2025-12-05 15:59
[아이뉴스24 김현동 기자] 한울소재과학의 자회사인 JKM(옛 CGPM)이 내년 반도체 전공정 과정의 핵심 소재인 SOC와 후공정 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 양산에 들어간
한울소재과학 자회사 JKM "내년 SOC·PSPI 독자 양산"
아이뉴스24 | 2025-12-05 15:57
한울소재과학의 자회사인 JKM(옛 CGPM)이 내년 반도체 전공정 과정의 핵심 소재인 SOC와 후공정 소재인 감광성 폴리이미드(PSPI) 양산에 들어간다.JKM 사내이사이자 JK벤
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반도체 전공정·후공정부터 OLED까지…한울소재과학·JKM 세종캠퍼스 가보니
이투데이 | 2025-12-05 14:19
연말 건축물 사용승인 완료 예정…내년 상반기 중 양산 목표 공장서 포토 3대 소재·HBM
삼성SDI, SDIEM 3500억 추가 투자…후공정 강화
더벨 | 2025-12-04 07:35
삼성SDI가 말레이시아 생산법인 SDIEM(SDI Energy Malaysia)에 3500억원을 추가 출자하며 생산거점 고도화에 나섰다. 글로벌 CAPEX가 북미·유럽의 고사양 라
제이셋스태츠칩팩코리아, 반도체 후공정 전문 … 8년만에 5억弗→20억弗 점프
매일경제 | 2025-12-03 16:07
20억불 수출탑 제이셋스태츠칩팩코리아가 반도체 후공정 전문 역량을 바탕으로 8년 만에 수출
[AI의 종목 이야기] 인텔, 말레이시아 후공정 허브로 육성 위해 추가 투자
뉴스핌 | 2025-12-02 14:10
다음은 인공지능(AI) 번역을 통해 생산한 콘텐츠로, 원문은 12월2일자 블룸버그 보도입니다.[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = 인텔(INTC)이 말레이시아를 자사의 조립·테스트(..
[특징주] 아이비젼웍스, 유리기판 미세균열 사전 검사 기술 개발 소식에 상승세
이투데이 | 2025-12-02 09:03
아이비젼웍스가 유리기판의 최대 난제인 미세 균열(Micro Crack)을 사전에 잡아내 파
[특징주] 아이비젼웍스, 미세균열 사전 검사 기술 개발 소식에 상승세
이투데이 | 2025-12-02 09:03
아이비젼웍스가 유리기판의 최대 난제인 미세 균열(Micro Crack)을 사전에 잡아내 파
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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