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삼성전기 장덕현 투자 집중한 FC-BGA·유리기판 '암운', TSMC 무기판 패키징 신기술에 '타격' 촉각
비즈니스포스트 | 2025-04-28 16:03

장덕현 삼성전기 대표이사 사장이 막대한 투자를 진행하고 있는 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)' 기판 사업이 TSMC가 새로 개발하는 무기판 웨이퍼 패키징 기술로 타격을 입을지
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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