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리벨리온-코아시아세미, '리벨' 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발
한국경제 | 2025-07-23 14:39
AI반도체 기업 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미의 첨단 패키징 개발
한미반도체-테스, 차세대 ‘하이브리드 본더’ 공동 개발 나선다
파이낸셜뉴스 | 2025-07-23 14:31
한미반도체가 테스와 손잡고 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 ‘하이브리드 본더’ 장비 개발
한미반도체, 테스와 손잡고 '하이브리드 본더' 개발…전공정 장비 외연 확장 [소부장반차장]
디지털데일리 | 2025-07-23 14:26
한미반도체가 테스와 손잡고 차세대 반도체 패키징 핵심 기술인 하이브리드 본더 장비 개발에
한미반도체, 테스와 '하이브리드 본더' 개발 맞손
이투데이 | 2025-07-23 13:25
한미반도체가 인천 본사에서 테스와 '하이브리드 본더' 장비 개발을 위한 협약을 체결했다고
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리벨리온, 코아시아세미와 손잡고 리벨(REBEL) 기반 차세대 AI 칩렛 공동 개발
아주경제 | 2025-07-23 10:04
AI반도체 회사 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데이터센터용 AI 칩렛 및 소프트웨어 솔루션을 개발한다. 칩렛(CHIP
"AI 반도체 칩렛 잡는다"…리벨리온·코아시아세미, 첨단 패키징 동맹 [소부장반차장]
디지털데일리 | 2025-07-23 09:39
국내 AI 반도체 기업 리벨리온이 시스템 반도체 설계 전문기업 코아시아세미와 손잡고 데이터
리벨리온, 코아시아세미와 데이터센터용 AI 칩렛 개발한다
파이낸셜뉴스 | 2025-07-23 09:16
리벨리온은 시스템 반도체 설계 전문 기업 코아시아세미의 첨단 패키징 개발 기술을 접목해 데
삼화 매각한 TPG, 엑시트 성과 재조명
더벨 | 2025-07-23 08:06
글로벌 사모펀드(PEF) 운용사 텍사스퍼시픽그룹(TPG)이 화장품 패키징 제조업체 삼화 매각에 성공했다. 해외 하우스의 국내 투자 사례 중 기록적 성과를 거둔 것으로 파악된다. 최
[인터뷰] 친환경 에어리스 미스트로 글로벌 바이어 홀려(시간주의)
약업닷컴 | 2025-07-23 06:02
미국 라스베이거스에서 지난 15일(현지 시간)진행된 ‘2025 코스모팩 어워드’ 시상식. 패키징 부문 최고상은 K-뷰티의 몫이었다. 신광M&P의 환경친화적인 ‘에어리스 미스트
무려 9000억 잭팟 터졌다…'용기 만드는 집'의 대반전
한국경제 | 2025-07-21 18:10
글로벌 사모펀드(PEF) TPG가 국내 화장품 패키징 강소기업인 삼화를 9000억원에 판다
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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