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마이크론과 'CXL 메모리 컨트롤러' 시제품 내놓은 K중소기업
한국경제 | 2025-06-23 10:45
칩렛(Chiplet) 기반의 팹리스(반도체 설계 전문) 회사인 프라임마스가 컴퓨트익스프레스
화웨이, 'TSMC 코워스 필적' 쿼드칩렛 패키징 개발
뉴스핌 | 2025-06-19 12:24
[베이징=뉴스핌] 조용성 특파원 = 중국 화웨이(華為)가 4개의 반도체를 연결하는 후공정 기술인 쿼드칩렛 특허를 출원했다. 해당 기술을 통한다면 화웨이가 미국의 제재를 회피해 AI
보스반도체, '칩렛' 표준 UCIe 합류
전자신문 | 2025-06-19 11:00
보스반도체가 '칩렛' 표준인 유니버셜칩렛인터커넥트익스프레스(UCIe) 생태계에 합류했다.
美 반도체 제재에 中 EUV 장비 수입 막히자… 화웨이, ‘첨단 패키징’으로 돌파구
조선비즈 | 2025-06-18 15:17
미세 공정 한계에 개별 칩 붙이는 패키징 기술 고도화 화웨이, 최대 4개 개별 칩 통합하는
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컨슈머 제품으로 진입하는 반도체 칩렛 디자인 (시간주의)
KIPOST | 2025-06-17 17:27
AI(인공지능) 학습용 xPU 처럼 ‘빅칩’을 위한 솔루션으로 각광받던 칩렛(Chiplet) 디자인이 컨슈머용 반도체 분야로 침투하고 있다. 컨슈머용 칩도 다이 사이즈가 커짐에 따
삼성, '칩렛' 패키징 적용 4나노 AI 칩 개발 성공
전자신문 | 2025-06-17 16:30
삼성전자가 첨단 패키징 기술인 '칩렛' 표준을 활용한 4나노미터(㎚) 초미세 공정 개발에
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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