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AMD-인텔 x86 동맹, Arm 공세 속 '표준화'로 반격
지디넷코리아 | 2025-10-15 07:56
(지디넷코리아=권봉석 기자)지난 해 10월 레노버 연례 행사 '테크월드 2024' 기간 중 공식 출범한 'x86 생태계 자문 그룹'이 결성 1년을 맞았다. 인텔과 AMD가 결성하
한미반도체, AI 반도체용 ‘빅다이 FC 본더’ 출시
매일경제 | 2025-09-22 14:25
HBM 넘어 2.5D 도전 초대형 다이 패키징 지원 칩렛 확산에 대응한 신장비 메모리·IDM·OSAT 고객 확대한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 신규 장비인 ‘빅다이 FC(Fl
곽동신 한미반도체 회장 "AI 반도체용 '빅다이 FC 본더' 글로벌 기업에 공급"
뉴스웨이 | 2025-09-22 13:09
한미반도체가 글로벌 AI 반도체 기업에 플립칩 본더 등 대형 인터포저 패키징 장비를 공급한다. 75mm×75mm 초대형 다이 지원으로 2.5D 패키징 시장에 진입했으며, 칩렛·멀티
[DIC 2025] 정윤석 리벨리온 CSO "리벨 쿼드로 포트폴리오 확장…내년 글로벌 진출 목표"
디지털데일리 | 2025-09-18 15:24
"올해 공개한 '리벨 쿼드(REBEL-Quad)'를 시작으로 입출력(I/O)단자, 메모리
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“칩렛·HBM4·SLM”…AI 시대 이끌 시스템 반도체 기술 한자리에
쿠키뉴스 | 2025-09-16 18:51
칩 구조 혁신, 차세대 메모리, 검색 가속 반도체, 수명 관리 기술까지 AI 시대를 이끌 시스템반도체의 미래가 한자리에 모였다. 국내외 반도체 IP 및 시스템온칩(SoC) 업계가
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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