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상하이 모터쇼에 부스 낸 인텔, SDV 최적화 SoC 공개
IT비즈뉴스 | 2025-04-25 13:00
인텔이 ‘상하이 모터쇼’에서 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반의 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨어정의차량(SDV)용 시스템온칩(SoC)을 공개했다. 인텔이 상하이 모
인텔, 칩렛 기술 기반 2세대 SDV SoC 공개
디지털투데이 | 2025-04-24 13:30
[디지털투데이 석대건 기자] 인텔은 상하이 모터쇼에 처음 참가해 인텔리전트 커넥티드 차량 수요 증가에 대응하는 2세대 SDV(소프트웨어 정의 차량) SoC를 선보였다고 24일 밝혔
인텔, '상하이 모터쇼'서 2세대 AI 강화 SDV SoC 공개
파이낸셜뉴스 | 2025-04-24 10:44
인텔은 '상하이 모터쇼'에 처음 참가해 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차
인텔, 차세대 SoC 및 파트너십으로 SDV 혁신 가속화
테크월드 | 2025-04-24 09:32
[테크월드뉴스=박규찬 기자] 인텔이 상하이 모터쇼(Auto Shanghai)’에 참가해 업계 최초의 멀티-공정 노드 칩렛 아키텍처 기반 차량용 2세대 인공지능(AI) 강화 소프트웨
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칩렛, 車반도체 패키징 판도 바꾼다···후공정업계 ‘속도전’
시사저널 | 2025-04-14 11:03
[시사저널e=고명훈 기자] 차량용 반도체에 첨단 패키징 기술인 ‘칩렛’ 도입이 가시화될 전망이다. 주요 칩 제조사와 완성차 업체들을 중심으로 이르면 내년 상용화를 본격화할 것으로
차세대 패키징 '칩렛' 지원하는 '광 반도체' 기술 나왔다
전자신문 | 2025-04-09 09:34
서로 다른 반도체를 결합하는 첨단 패키징 '칩렛' 기술과 차세대 신호 입출력(I/O) 기술
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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