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SK하이닉스, ‘고방열 모바일 D램’ 공급…업계 최초 개발 신소재 적용
스포츠서울 | 2025-08-28 17:00
제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용 열전도도 3.5배·열 저항 47% 개선 온디바이
SK하이닉스, 고방열 모바일 D램 공급…온디바이스 AI 발열 해소
녹색경제신문 | 2025-08-28 15:28
[녹색경제신문 = 문슬예 기자] SK하이닉스가 업계 최초로 고방열 신소재 ‘High-K EMC’를 적용한 모바일 D램 제품을 개발해 글로벌 고객사에 공급을 시작했다. 이번 제품은
SK하이닉스, 신소재 '고방열 모바일 D램' 공급 外 #SK하이닉스 #삼성전자 #LG CNS
딜사이트 | 2025-08-28 14:37
SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발, 고객사 공급에 나섰다고 28일 밝혔다. 온디바이스 AI 확산으로 데이터 처리 과정에서
SK하이닉스, 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급 개시
위클리오늘 | 2025-08-28 11:28
[위클리오늘=신유림 기자] SK하이닉스는 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사에 공급했다고 28일 밝혔다.회사는 "온디바이스(
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SK하이닉스, 신소재 적용 '고방열 모바일 D램' 공급 개시
굿모닝경제 | 2025-08-28 11:02
SK하이닉스가 업계 최초로 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다.회사는 "온디바이스 인공지능(AI) 구
HBM 이어 온디바이스AI 공략…SK하이닉스, 고방열 모바일D램 양산
서울경제 | 2025-08-28 10:30
SK하이닉스(000660)가 열 배출이 기존 대비 3.5배 뛰어난 고방열 모바일 D램 신제
"대학생이 온디바이스 AI 구현"…퀄컴·고려대 '엣지 AI 해커톤'
뉴스1 | 2025-08-28 10:10
퀄컴 테크놀로지는 고려대학교·마이크로소프트(MS)와 손잡고 '2025 퀄컴 엣지 AI 개발
SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 양산…온디바이스 AI 발열 잡는다
데일리안 | 2025-08-28 10:03
SK하이닉스가 업계 최초로 신소재를 적용한 고방열 모바일 D램을 개발해 글로벌 고객사에 공
SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급
이투데이 | 2025-08-28 08:54
제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스A
SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용한 '고방열 모바일 D램' 공급 개시
아주경제 | 2025-08-28 08:22
SK하이닉스가 업계 최초로 'High-K EMC' 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔다. 회사는 "온디바이스(On-De
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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