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초저전력 온디바이스 인공지능(AI) 반도체 기업 딥엑스가 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC와 전략적 업무협약을 체결하고, 에지 컴퓨팅 시장을 위한 AI 서버 공동 개발에 나선다고 2
시스템 반도체 설계 전문기업 수퍼게이트가 과학기술정보통신부가 추진하는 ‘칩렛 기반 저전력 온디바이스 AI(인공지능) 반도체 기술개발’ 사업을 수주받았다고 22일 밝혔다. 이번 사업
[서울파이낸스 여용준 기자] SK하이닉스가 세계 최고층 321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품인 UFS
SK하이닉스가 모바일 온디바이스 인공지능(AI) 구현에 최적화된 321단 1Tb(테라비트)
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[뉴스락] SK하이닉스가 세계 최고층 321단 1Tb TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 UFS 4.1을 개발했다고 22일 밝혔다.온디바이스 AI 구현에 최적화
SK하이닉스(000660)가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) TLC 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품을 개발했다. 온디바이스 인공지능(AI) 구현에 필요한
[아이티비즈 김문구 기자] 초저전력 온디바이스 AI 반도체 기업 딥엑스(대표 김녹원)는 글로벌 서버 솔루션 기업 AIC와 함께 컴퓨텍스 타이베이 2025 현장에서 전략적 업무협약(
SK하이닉스가 온디바이스(On-device) AI 시대에 최적화된 모바일 저장장치를 선보였
디지털 사이니지 전문기업 ㈜시스메이트(대표 정종균)는 인공지능 기술 혁신을 선도하는 ㈜이스트소프트와 협력하여 공동 개발한 ‘AI Human 키오스크’ 시스템을 2025 KOBA S
sk하이닉스가 세계 최고층 321단 1tb tlc 4d 낸드플래시를 적용한 모바일용 저장장치 ufs 4.1 솔루션 제품을 개발했다고 22일 밝혔다. 이 제품은 온디바이스 ai 기

[출처] https://stockinfo7.com/news/search



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