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LG이노텍, '코퍼 포스트' 기술 공개…기판 크기 최대 20%↓
데일리한국 | 2025-09-03 08:33
[데일리한국 이보미 기자] LG이노텍이 코퍼 포스트 기술을 선보인다. 코퍼 포스트 기술은 반도체 기판에 작은 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬인 솔더볼을 얹어 기판과 메인
[1982년생 동갑 기업] 소재기술 국산화 이끈 '덕산'
전자신문 | 2025-09-01 08:35
덕산은 반도체 솔더볼 소재업체 덕산하이메탈, OLED(유기발광다이오드) 소재업체 덕산네오룩
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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