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LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 기술연구 협력
디지털타임스 | 2025-05-12 14:25
LX세미콘은 한양대학교와 반도체 및 파워반도체 패키징 방열 기술 연구개발과 인력양성을 위한
LX세미콘, 한양대와 첨단 반도체 열 방출 R&D 협력
한국경제 | 2025-05-12 13:59
LX세미콘은 한양대학교와 반도체·파워반도체 패키징 방열 기술 연구개발(R&D)과 인력양성을
LX세미콘·한양대, 반도체 패키징 방열기술 연구 맞손
서울경제 | 2025-05-12 13:32
LX세미콘(108320)이 한양대학교와 함께 반도체 패키징 방열(열 배출) 기술 개발과 전문 인력 양성에 나선다. LX세미콘은 이달 9일 이윤태 대표이사 사장과 이기정 한양대 총장
LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구·인재 확보에 맞손
아주경제 | 2025-05-12 11:00
LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 인재 확보에 나선다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징
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LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 개발
헤럴드경제 | 2025-05-12 11:43
공동연구·인력양성 협약 체결 LX세미콘이 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발 및
LX세미콘, 한양대와 반도체 방열기술 산학협력 체결
디지털투데이 | 2025-05-12 11:00
[디지털투데이 석대건 기자] LX세미콘이 한양대학교와 협력해 반도체 패키징 방열기술 개발 및 전문인력을 양성한다.양 기관은 최근 한양대학교 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도
LX세미콘, 한양大와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구
테크월드 | 2025-05-12 11:00
[테크월드뉴스=박규찬 기자] LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다. LX세미콘과 한양대학교는 최근 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도
LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 방열기술 연구
이데일리 | 2025-05-12 11:00
LX세미콘(108320)이 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에
LX세미콘, 한양대학교와 반도체 패키징 방열기술 공동 연구 나선다
지디넷코리아 | 2025-05-12 11:00
LX세미콘은 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 1
LX세미콘, 한양대와 반도체 패키징 기술 공동 연구 협력
데일리안 | 2025-05-12 11:00
LX세미콘이 한양대학교와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다. L
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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