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HBM 이어 온디바이스AI 공략…SK하이닉스, 고방열 모바일D램 양산
서울경제 | 2025-08-28 10:30
SK하이닉스(000660)가 열 배출이 기존 대비 3.5배 뛰어난 고방열 모바일 D램 신제
SK하이닉스, 업계 최초 개발 신소재 적용 ‘고방열 모바일 D램’ 공급
이투데이 | 2025-08-28 08:54
제품 패키징에 ‘High-K EMC’ 적용열전도도 3.5배…열 저항 47% 개선온디바이스A
SK하이닉스 업계 최초 '고방열 모바일 D램' 공급 시작, 온디바이스AI 구현에 최적
비즈니스포스트 | 2025-08-28 08:45
SK하이닉스가 업계 최초로 '하이케이(High-K) EMC' 소재를 적용한 고방열 D램 제품을 개발해 고객사들에 공급을 시작했다고 28일 밝혔다.EMC는 수분, 열, 충격, 전하
[출처] https://stockinfo7.com/news/search
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