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특징주 뉴스

[복사] [특징주]레이저쎌, 삼성·SK HBM용 레이저 디본딩 기술 도입…특허 보유 부각↑

아시아경제 | 2024-07-09 10:47

[특징주]레이저쎌, 삼성·SK HBM용 레이저 디본딩 기술 도입…특허 보유 부각↑

[복사] [특징주] 레이저쎌, 엔비디아 차세대 AI GPU '블랙웰' 본격 양산소식에…핵심 패키징 기술 개발사↑

파이낸셜포스트 | 2024-05-23 10:48

레이저쎌의 주가가 주식시장에서 오름세를 보이고 있다. 엔비디아가 시장 예상치를 상회하는 올

[복사] [특징주] 레이저쎌, 삼성전자 엔비디아 2.5D 패키지 물량 확보에 CoWoS 기술력 부각

머니S | 2024-04-08 09:32

삼성전자 어드밴스드패키지(AVP)사업팀이 세계 최대 고성능컴퓨팅(HPC) 기업인 엔비디아를

[복사] [특징주] 레이저쎌, 엔비디아 차세대 GPU '블랙웰'에 CoWoS 패키징 기술 적용…패키징 핵심장비 최적화기술↑

파이낸셜포스트 | 2024-03-19 10:09

레이저쎌의 주가가 5거래일만에 반등하며 상승세를 시현하고 있다. 엔비디아가 GTC2024에

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[복사] [특징주] 레이저쎌, 엔비디아 차세대 GPU 블랙웰'에 CoWoS 패키징 기술 적용…패키징 핵심장비 최적화기술↑

파이낸셜포스트 | 2024-03-19 10:09

레이저쎌의 주가가 5거래일만에 반등하며 상승세를 시현하고 있다. 엔비디아가 GTC2024에

[복사] [특징주]레이저쎌, HBM 시간·전력 줄일 신기술 성과 기대 강세

아시아경제 | 2024-01-29 10:48

[특징주]레이저쎌, HBM 시간·전력 줄일 신기술 성과 기대 강세

[복사] [특징주] 레이저쎌, 삼성전자 '꿈의 메모리' 3D D램 개발 소식에 독자개발 면광원 레이저기술 부각

머니S | 2024-01-29 10:21