제이티, 삼성 절친 美 코닝 세계 최초 韓 벤더블글라스 통합 공급망 구축...코닝 장비 납품기업 부각

입력2023-09-01

제이티(089790)가 미국의 코닝이 세계 최초로 한국에 벤더블글라스 통합 공급망을 구축한다는 소식에 장비납품 기업으로 부각되면서 상승세를 보이고 있다.

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1일 업계에 따르면 미국 소재 기업 코닝이 세계 최초로 한국에 차세대 초박막 벤더블(휘어지는) 글라스(유리) 제조 통합 공급망을 구축하고 한국을 벤더블 글라스 ‘글로벌 허브’로 키운다. 코닝은 한국에 약 2조원을 투자하겠다고 밝힌 계획의 일환으로 전해지고 있다.

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한국 투자 50주년을 맞아 코닝은 31일 오후 서울 중구 신라호텔에서 국내 첫 기자간담회를 열고 한국에 세계 통합 차세대 초박막 벤더블 글라스 공급망을 구축했다고 밝혔다. 벤더블 글라스는 휘어지는 유리 소재로, 폴더블 스마트폰이나 자동차용 유리 등에 쓰일 수 있다.

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웬델 웍스 코닝 회장은 “이번 공급망 구축은 한국 내 장기적인 투자의 일부로, 전 세계 휴대폰·가전·자동차에 한국에서 만든 차세대 벤더블 글라스를 공급할 계획”이라고 전했다.

[특징주] 제이티, 美코닝 삼성 폴더블폰 신제품에 UTG 첫 공급...레이저 커팅장비 수주 부각↑ - 파이낸셜뉴스

2021.06.15. 미국 코닝이 삼성전자 폴더블폰 신제품에 커버윈도 소재인 울트라신글래스(UTG)를 공급한다고 밝히면서 제이티 등 관련주에 매수세가 몰리고 있다. 15일 오후 1시 30분 현재 제이티는 전일 대비 3.07% 오

미국 코닝은 디스플레이용 유리기판 시장점유율 1위업체

제이티는 코닝에 UTG 울트라신글래스 레이저 커팅장비 납품 계약을 체결한 바 있다

미국 코닝은 디스플레이용 유리기판 시장점유율 1위업체

유리기판 수혜주는 삼성전기 = 코닝 // 코닝에 UTG 유리기판 납품하는건 제이티입니다.

출처 : https://www.sedaily.com/NewsView/29UIISQNF1

제2 테크윙..테크윙이 sk하이닉스로 시총1조..삼성엔비디아 핸들러 테스트진행완료 이제 제이티차례

테크윙 하닉 hbm 핸들러(검사장비)

제이티 삼전 hbm 핸들러(검사장비). 엔비디아 퀄 테스트중..

퀄테스트 통과되면 삼전도 엔비디아 납품..

테크윙 1조. 제이티 1천억… 10배갭..

HBM 마이크론 삼성전자 SK하이닉스 얘가 독점공급이다..후공정

삼성전자 SK하이닉스 마이크론에 후공정 번인소터 독점공급중!!!

제이티, 향후 3년 안정적 성장 기대

제이티는 반도체 후(後)공정장비 제조업체로 메모리 반도체 후공정에 사용되는 번인 소터(Burn-In Sorter)를 전문으로 개발, 생산한다

업계에 따르면 회사는 번인 소터 분야에서 글로벌 1위 경쟁력을 보유하고 있으며 전세계 메모리 업체 탑3인 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론에 번인 소터를 거의 독점적으로 공급 중이다.

[스몰캡 V차트] 제이티, 향후 3년 안정적 성장 기대 - 아이투자 (itooza.com)

제이티 , 주가급등...삼성전자 `GDDR7` 개발에 수혜

제이티, 주가 급등…삼성전자 'GDDR7' 개발에 수혜 기대 (thebigdata.co.kr)

[특징주] 제이티, 5세대 HBM 수요 급증 조짐… SK하이닉스 장비 발주 이력 부각

[특징주] 제이티, 5세대 HBM 수요 급증 조짐… SK하이닉스 장비 발주 이력 부각 - 머니S (moneys.co.kr)

[특징주] 제이티, 5세대 HBM 수요 급증 조짐… SK하이닉스 장비 발주 이력 부각

입력2023.07.04.

주요 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 SK하이닉스의 5세대 HBM(고대역폭메모리) 수요가 폭발적으로 증가할 기미를 보이면서 SK하이닉스에 테스트 부품 및 장비를 납품하고 있는 제이티의 주가가 강세다.

4일 오전 10시35분 기준 제이티의 주가는 전일 대비 760원(8.00%) 오른 1만260원에 거래되고 있다.

이날 머니투데이 보도에 따르면 AMD와 마이크로소프트(MS), 아마존 등이 SK하이닉스에 HBM3E 샘플을 요청했다. HBM3E은 HBM의 5세대 제품이다. 앞서 다량의 샘플을 요청한 엔비디아에 이어 고객사 요청이 쏟아지면서 SK하이닉스는 'HBM3E' 올인 모드다.

고객사들의 샘플 요청은 자사 클라우드 시스템과 메모리 반도체간 호환성을 인증하기 위한 필수 과정으로 납품 전 최종 단계로 여겨진다. 그만큼 제품 수율이 대량 양산이 가능할 만큼 올라왔다는 것을 시사한다.

HBM3E는 현존 최고 사양인 4세대 HBM 'HBM3'의 다음 세대 제품이다. 현재 HBM3를 대량 양산하는 곳은 전세계에서 SK하이닉스가 유일하다. HBM3E 수요가 폭발적으로 늘면서 물량도 크게 늘렸다. SK하이닉스는 최근 업계 최선단 미세공정인 10나노급 5세대(1b)기술을 활용한 내년도 제품 생산량을 크게 늘리기로 했다. 대부분이 HBM3E로 채워질 예정이다.

반도체 후(後)공정장비 제조업체 제이티는 삼성전자와 SK하이닉스가 테스트 부품 및 장비를 대거 발주하고 있다. 회사에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스에서 수요가 증가하면 외주패키징기업(OSAT) 업체에 테스트 작업을 나누게 되는데 이때 인프라 투자를 준비하면서 주요 고객사로부터 검증된 업체 설비가 수혜를 받을 가능성이 크다.